在市面上我们大家多多少少都会接触到一些壳体产品吧,大大小小不计其数,但是我们在使用的时候难免会对这个东西产生好奇,每一种可以根据使用的领域或者是功能的不同,所以壳体在选材和外形设计上面也有大大的不同,考虑产品的散热上因为有一些壳体会用在电子产品外壳上面的,大家都知道电子产品在运行过程中会发热发烫,所以一个好的壳体加工工厂一定会考虑到散热方面,所以铝型材就广泛的被壳体加工的散热方面所利用。
工作台加工公司
在市面上我们大家多多少少都会接触到一些壳体产品吧,大大小小不计其数,但是我们在使用的时候难免会对这个东西产生好奇,每一种可以根据使用的领域或者是功能的不同,所以壳体在选材和外形设计上面也有大大的不同,考虑产品的散热上因为有一些壳体会用在电子产品外壳上面的,大家都知道电子产品在运行过程中会发热发烫,所以一个好的壳体加工工厂一定会考虑到散热方面,所以铝型材就广泛的被壳体加工的散热方面所利用。

一般来说,激光切割可分为激化切割、激光熔化切割、激光氧气切割和激光划片与控制断裂四类。这四种激光切割方法的切割功率及功率密度不同,导致其适用于不同的场景。
激化切割
这种切割方法的原理是:利用高能量密度的激光束加热材料,当材料温度迅速上升达到沸点后,材料迅速气化并产生蒸气喷出并留下切口。
材料的汽化热一般很大,所以激化切割需要很大的功率和功率密度。因此这种切割方式多用于极薄金属材料和非金属材料(如纸、布、木材等)的切割。

切割质量好
由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快,因此激光切割能够获得较好的切割质量。
①激光切割切口细窄,切缝两边平行并且与表面垂直,切割零件的尺寸精度可达±0.05mm。
②切割表面光洁美观,表面粗糙度只有几十微米,甚至激光切割可以作为后一道工序,无需机械加工,零部件可直接使用。
③材料经过激光切割后,热影响区宽度很小,切缝附近材料的性能也几乎不受影响,并且工件变形小,切割精度高,切缝的几何形状好,切缝横截面形状呈现较为规则的长方形。激光切割、氧切割和等离子切割方法的比较见表1,切割材料为6.2mm厚的低碳钢板

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