焊接作为一项与新兴学科发展紧密相关的综合性工艺技术,其自动化技术涉及材料、机械、电子、信息、控制等多学科交叉领域。只有实现了这一过程的机械化和自动化才能得到稳定的焊接产量和均衡的生产节奏，同时获得较高的劳动生产率。其自动化生产过程包括从备料、切割、装配、焊接、检验等工序组成的一个焊接产品生产全过程的自动化。只有实现了这一过程的机械化和自动化才能得到稳定的焊接产量和
usb全自动焊锡机
焊接作为一项与新兴学科发展紧密相关的综合性工艺技术,其自动化技术涉及材料、机械、电子、信息、控制等多学科交叉领域。只有实现了这一过程的机械化和自动化才能得到稳定的焊接产量和均衡的生产节奏，同时获得较高的劳动生产率。其自动化生产过程包括从备料、切割、装配、焊接、检验等工序组成的一个焊接产品生产全过程的自动化。只有实现了这一过程的机械化和自动化才能得到稳定的焊接产量和均衡的生产节奏，同时获得较高的劳动生产率。
焊接点凝固的过程中，切记不要用手触碰焊接点。五、已经设置好的无铅波峰焊机温曲线重要参数入要修改需经工程师确认并存档才可使用。焊接点在未完全凝固前，即使有很小的振动也会使焊点变形，引起虚焊。因此，在烙铁头撤离之前对焊接件要予以固定，如用镊子夹持，或烙铁头撤离之后用嘴吹气，采取这些做法的目的，就是缩短焊点凝固的时间。当一个焊接点完成焊接时，烙铁头撤离角度的选取也是尤为重要的。当烙铁头沿斜上方撤离时，烙铁头上带走少量的锡珠，它可形成圆滑的焊点;当烙铁头垂直向上撤离时，可形成拉尖毛刺的焊点;当烙铁头以水平方向撤离时，烙铁头可带走大部分锡珠。
由于高熔点，PCB预热温度也要相应提高，般为100－130℃。为了PCB内外温度均匀，预热区要加长。使缓慢升温。焊接时间3－4s。两个波间的距离要短些。
由于高温，为了防止焊点冷却疑固时间过长造成焊点结晶颗粒长大，无铅波峰焊机应增加冷却装置，使焊点降温。操作简单，同样是操作界面简单明了，轻易的完成焊锡程式的录入。但是冷却速度过快又可能对陶瓷体结构的CHIP元件伤害，有可能会使件产生开裂，因此还要控制不要过快冷却。另外对Sn锅吹风会影响焊接温度，因此还要考虑采用适当的冷却手段。
波峰焊焊接准备工作；
1、接通电源，开启锡炉加热器(正常时，此项可由时间掣控制)；
2、检查波峰焊机时间掣开关是否正常；
3、检查波峰焊机的抽风设备是否良好；
4、检查锡炉温度指示器是否正常：用玻璃温度计或触点温度计测量锡炉液面下l0～15mm处的温度，两者差值应在±5℃范围。
5、检查预热器是否正常，设定温度是否符合工艺要求：打开预热器开关，检查其是否升温，且温度是否正常。
6、检查切脚机的工作情况：根据PcB的厚度，调整刀片的高度，要求元件脚长度在14～20mm，然后将刀片架拧紧，开机目测刀片的旋转情况，后检查保险装置有失灵。
7、检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常：倒入助焊剂，调好进气阀，开机检查助焊剂是否发泡或喷雾。
8、检查调整助焊剂比重是否符合要求：检查助焊剂槽液面高度，并测量比重，当比重偏高时添加稀释剂，当比重偏低时添加助焊剂进行调整(发泡)。
9、焊料温度达到规定数值时，检查锡面高度，若锡炉l5mm时，应及时添加焊料，添加时注意分批加入，每批不超过5k9。
10、清除锡面锡渣，清干净后添加防氧化剂。
11、调节运输轨道角度:根据待焊PCB板的宽度，调节好轨道宽度，使PCB板所受夹紧力适中；
（作者： 来源：）
