有机硅灌封胶的特性：电子灌封胶的特性（1）拥有的耐高低温能力，固化后的有机硅电子灌封胶，即使承受-60℃～200℃之间的冷热冲击，依然能保持弹性。（2）固化时不吸热、不放热，固化后不收缩，不会对电子元器件产生任何影响，并且粘接性能好。（3）具有的电气性能和绝缘能力、对材质无任何腐蚀性（4）导热性能强，有效提高电子产品的散热能力（5）可室温固化，也可加温固化，操作方便.pu电子灌封胶
pu电子灌封胶公司
有机硅灌封胶的特性：电子灌封胶的特性（1）拥有的耐高低温能力，固化后的有机硅电子灌封胶，即使承受-60℃～200℃之间的冷热冲击，依然能保持弹性。（2）固化时不吸热、不放热，固化后不收缩，不会对电子元器件产生任何影响，并且粘接性能好。（3）具有的电气性能和绝缘能力、对材质无任何腐蚀性（4）导热性能强，有效提高电子产品的散热能力（5）可室温固化，也可加温固化，操作方便.pu电子灌封胶公司
添加了白油的电子灌封胶有什么危害呢？我们知道，硅油是以硅氧烷为结构的高分子材料，具有有机和无极特性，而白油是以炭结构的有机高分子，没有无机特性。由于白油是化学惰性的，不参与有机硅胶的交联反应。当硅胶固化后，游离的白油就会缓慢从胶水内渗出。一旦在驱动电源等电子产品上使用了掺杂了白油的电子灌封胶，可能会出现以下几种情况：
1、各项物理性能较差，比如抗拉强度、撕裂强度都会下降；
2、散热性、阻燃等能力都较差，难以有效的提高电子产品的散热能力和安全系数，容易产生事故；
3、耐高低温性能差，耐候性差，胶体易开裂，使雨水从裂缝中渗人电子元器件内、降低电子产品的防潮能力、引起电子元器件故障；
3、电气性能和绝缘能力较差，灌封后影响电子元件的抗电磁干扰能力，容易产生故障。pu电子灌封胶公司
电子灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。耐热性、耐潮性、耐寒性，应用后可以延长电子配件的寿命。电子灌封胶分为手工灌注和机器灌注。加成型1:1的是机器灌的，未来市场使用量多的一定是1:1的。电子灌封胶的种类很多，不同种类的电子灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。pu电子灌封胶公司
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