意外泄漏保护措施
措施
-参考第 5 节的保护方法
-参考第 8 节的保护方法
-如果安全允许，试着在保障人员安全的情况下制止泄漏
-杜绝所有的着火源，避免产生火焰或火花
-避免接触与该物质起反应的物料和产品（见第十 节）
-用海绵吸盖溢出液体来减缓挥发
-保持现场通风
清洗方法
-如可行，用沙土围拦量大的溢出液
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意外泄漏保护措施
措施
-参考第 5 节的保护方法
-参考第 8 节的保护方法
-如果安全允许，试着在保障人员安全的情况下制止泄漏
-杜绝所有的着火源，避免产生火焰或火花
-避免接触与该物质起反应的物料和产品（见第十 节）
-用海绵吸盖溢出液体来减缓挥发
-保持现场通风
清洗方法
-如可行，用沙土围拦量大的溢出液
-采用适宜的方法收集溢出物
-并放置于密闭容器内，做好标识
-用大量清水清洗现场
-防止该物品流入下水道或是别的受限制区域
保护环境的措施
-避免流入环境（下水道、河流、土壤． ． ． ）
ODS清洗替代技术的选择
在传统的电路板清洗工艺中，广泛使用ODS作为清洗溶剂。常用于清洗的ODS有：FC113、CCL4、1.1.1三氯三种，但ODS是消耗臭氧层的重要物质，如CCL4的一个CL分子就可消耗掉十万个臭氧分子。大量使用ODS会导致大气层出现空洞，紫外线通过空洞长驱直入严重威胁人类的生存环境。有鉴于此，为了保护地球环境，各国签署了关于禁止使用ODS的蒙特利尔公约。根据协定，发达已于1996年开始禁止使用ODS，发展家将于2010年前逐步淘汰使用ODS。我国已制定出了淘汰ODS的方案，目前正逐步开始在各行业中实施。
由于禁用ODS物质的蒙特利尔公约在我国实施日期的日益临近，在电路板清洗工艺中采用ODS替代技术已变得十分急迫。许多企业都面临着如何选择适合自己的替代技术的问题。
免清洗技术
在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，免清洗技术是目前使用的一种替代技术，尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ODS。目前国内外已经开发出很多种免洗焊剂，国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。免清洗焊剂大致可分为三类：
1） 松香型焊剂：再流焊接使用惰性焊锡（RMA），可免洗。
2） 水溶型焊剂：焊后用水清洗。
3） 低固态含量助焊剂：免清洗。
免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本和污染少的优点。近十年来，免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用，是20世纪末电子产业的一大特点。取代CFCs的终途径是实现免清洗。
上述四种替代技术，以免清洗技术的应用前景为看好，因为它的使用成本为低廉，此外对生产工艺的要求也不高，易于掌握。
化学试剂的级别分类 化学试剂（chemical regent）产品成千上万种，是进行化学研究、成分分析的相对标准物质，是科技进步的重要条件，广泛用于物质的合成、分离、定性和定量分析，可以说是化学工作者的眼睛，在工厂、学校、医院和研究所的日常工作中，均离不开化学试剂。通常是把它们分为无机化学试剂、有机化学试剂和生化试剂三大类。但是各类化学试剂同时因为纯度、杂质含量、用途等的不同，而存在多个级别。
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