焊锡机装有大尺寸透明窗，可观察整个焊接工艺过程，对产品研发，工艺曲线优化具有非常重要的作用。温度控制采用直觉智能控制仪，可编程完i美曲线控制，参数设置简便，易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。工作效率极高，一台焊机加一个丝印台和两名工人就可完成PCB板近100块，小尺寸可达数千块。7、镍及镍合金焊条：该类焊条用于镍及
全自动焊锡机
焊锡机装有大尺寸透明窗，可观察整个焊接工艺过程，对产品研发，工艺曲线优化具有非常重要的作用。温度控制采用直觉智能控制仪，可编程完i美曲线控制，参数设置简便，易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。工作效率极高，一台焊机加一个丝印台和两名工人就可完成PCB板近100块，小尺寸可达数千块。7、镍及镍合金焊条：该类焊条用于镍及镍合金的焊接，也可用于异种金属的焊接及堆焊。焊锡机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法，使回流焊工艺曲线更完一美，避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。
工作时出现虚焊怎么办
虚焊一般是指在焊接过程中看上去焊点还可以，实际上焊接的不牢固或者是透锡量不够。造成这种情况的原因主要是烙铁头在焊盘上的停留时间不够或是温度过低造成的。因此我们只要延长烙铁头的停留时间或是升高温度就可以解决。
自动焊锡机出现连焊怎么办
连焊一般是指在焊锡过程中紧邻的几个两个焊点桥接在一起的现象。造成此种现象的原因要么是送锡量太多或是两个点之间的间隙太小所造成的。遇到这种情况，首先应该减少锡量，然后在看烙铁头的位置是否正确，如不正确，应及时进行调整。
1、先刮后焊:要焊的元件引线上有油渍或锈蚀不易吃锡.即使把焊锡免强的'糊'上一点结果却是假焊.助焊剂前要刮干净.在把引脚蘸入松香，用含锡电烙铁头在引脚上来回磨擦，直到引脚上涂上薄薄焊锡层。现在大多数电子元件的可焊性是很好的，因此手工焊接不需淌锡处理(前提必须使用带助焊剂的焊锡丝)，对于元件保管不当，致使元件引脚氧化或有污物，则需淌锡处。检查焊机水箱冷却水水位，及时补充冷却液(纯净水加少许工业酒精即可)8。
2、扶稳不晃:焊物须扶稳夹牢特别焊锡凝固阶段不可晃动.凝固阶段晃动容易产生假焊.焊点象豆腐渣一样.为了平稳手腕枕在一支撑物上.坐或立要端正。
3、上焊锡适量:根据焊点大小蘸取的焊锡量足够包住被焊物.形成光亮圆滑的焊点一次上焊锡不够可再补上.但须待前次焊锡被一同容化之后移开烙铁头.有的人焊接时象燕子垒窝一样往上堆焊锡.结果焊了不少焊锡就是不牢。
那么全自动焊锡机与普通的焊锡机相比较有什么特色呢
1、回温的TM烙铁头可安装于全系列机种为将来“无铅焊锡”的趋势所设计，的热电耦位于烙铁前端。所以能感测到烙铁头前端温度的细微变化。
六秒钟之内即可达到300度C。
卡式设计的烙铁头可更换并且方便容易。
烙铁形式多样化，可解决高难度焊锡工艺。
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