影响润湿效果的因素：1)表面均匀性:焊盘的形状、元件脚形状等；2)局部污染:金属氧化物、硫化物、非金属杂质、气体等；3)焊接时间:合理加长焊接时间可以提高润湿效果；4)助焊剂:主要体现在清洗污染表面及表面自由能量；5)材料:焊料的不同直接决定润湿的程度；6)表面粗糙度:粗糙表面的沟纹形成毛细管作用；7)焊接温度:润湿速度随温度的升高而增加；8)其它:熔融焊料的静压、焊料
选择性波峰焊制氮机
影响润湿效果的因素：1)表面均匀性:焊盘的形状、元件脚形状等；2)局部污染:金属氧化物、硫化物、非金属杂质、气体等；3)焊接时间:合理加长焊接时间可以提高润湿效果；4)助焊剂:主要体现在清洗污染表面及表面自由能量；5)材料:焊料的不同直接决定润湿的程度；6)表面粗糙度:粗糙表面的沟纹形成毛细管作用；7)焊接温度:润湿速度随温度的升高而增加；8)其它:熔融焊料的静压、焊料的内聚力等。
2. 预热方式的分类：1)辐射式（辐射）：发热管加热；平板加热；红外灯管加热。2)容积式（传导、对流）：热风加热。3)组合式（容积、辐射）：热风、平板加热；热风、发热管加热。
3. 预热特性对比分析——结论：从两种预热方式的曲线可以看出：1)发热板+微热风从30-60秒时间段升温到70℃，120秒时至高升温到117.9℃，几个测温点的同步性即均匀性很好，小于5℃。2)射灯+发热板+微热风从30-60秒时间段升温到100℃，比标准预热方式提高30℃，120秒时至高升温到133.8℃，也提高了15.9℃，几个测温点的均匀性也小于5℃。3)混合预热方式不仅热效率较高，还能消除各种缺陷，满足各种助焊剂的要求。
五、选点预热部分：1、选点预热部分的结构:(1)出风口:选点式热风出风，可进行选点型预热，即只加热要焊盘和元件，不需要焊接的元件，不加热:也可对PCB进行整体加热。(2)预热温度和时间:热风温度至高150℃。两组预热，预热总时间40秒以上。(3)热源:热风枪方式或热风循环方式，温度、风压可调。(4) PCB定位系统:采用机械手定位的方式。
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