电子封装材料要求具有一定的机械强度、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性，并根据集成电路类别和使用场所的不同，选用不同的封装结构和材料。冷作硬化的全铜尽管有较高的抗拉强度，但在外壳生产制造或密封性时不高的溫度便会使它淬火变软，在开展机械设备冲击性或稳定瞬时速度实验时导致外壳底端形变。LED封装技术是在分立器件封装技术基础上发展来的，但有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封
金属管壳加工
电子封装材料要求具有一定的机械强度、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性，并根据集成电路类别和使用场所的不同，选用不同的封装结构和材料。冷作硬化的全铜尽管有较高的抗拉强度，但在外壳生产制造或密封性时不高的溫度便会使它淬火变软，在开展机械设备冲击性或稳定瞬时速度实验时导致外壳底端形变。LED封装技术是在分立器件封装技术基础上发展来的，但有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。
影响切边平整度的因素主要有：切边模具的设计是否合理，待切件材质的软硬程度是否合适，冲切力的大小等。扁平式金属封装。该金属封装技术与前两类封装方式不同，首先其管座形式为蝶形，因此在焊接时往往采用平行焊接的方式；为了加强管座与盖板的密封性，平行焊接的时间长于其他方式。电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。
光纤类管壳/金属封装类外壳腔体内侧金属的精细度， 光纤类管壳/金属封装类外壳的外壳有腔体深，壁薄且腔体内侧精细度要求较高。层压压力太大，陶瓷，玻璃的变形量增加。常常出现炸裂，缩腰，膨胀的现象。层压压力太小，玻璃珠，陶瓷片的变形量小，玻璃，陶瓷的气密性不能够保证。金属类封装外壳气密漏气不合格的原因通常有以下几种：1在机械测试中出现玻璃，陶瓷底座断裂失效.2.在使用中金属类封装管壳出现绝缘电阻小于标准规定值，出现绝缘不达标，出现失效。
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