电缆登塔引上敷设图
4.2电缆保护管安装
工艺标准
在电缆登杆（塔）处，凡露出地面部分的电缆应套入具有一定机械强度的保护管加以保护。
露出地面的保护管总长不应小于2.5m，埋入非混凝土地面的深度不应小于100mm。
单芯电缆应采用非磁性材料制成的保护管。
保护管埋地部分应满足电缆弯曲半径的要求。
保护管上口应做好密封处理。
保护管
超高压电缆参数
电缆登塔引上敷设图
4.2电缆保护管安装
工艺标准
在电缆登杆（塔）处，凡露出地面部分的电缆应套入具有一定机械强度的保护管加以保护。
露出地面的保护管总长不应小于2.5m，埋入非混凝土地面的深度不应小于100mm。
单芯电缆应采用非磁性材料制成的保护管。
保护管埋地部分应满足电缆弯曲半径的要求。
保护管上口应做好密封处理。
保护管应做好防盗措施。
设计要点
电缆管不应有穿孔、裂缝和显著的凹凸不平，内壁应光滑;
金属电缆管不应有严重锈蚀;塑料电缆管应有满足电缆线路敷设条件所需保护性能的证明文件。在易受机械损伤的地方和在受力较大处直埋时，应采用足够强度的管材。
电缆管的内径与电缆外径之比不得小于1.5。
施工要点
（1）35kV 及以上电缆保护管宜采用两半组合的电缆保护管，并采用非铁磁性材料。110kV以上电缆保护管一般采用非再生材料的PVC材料，保护管直径为200mm，厚度不小于8mm。
金属保护管断口处不得因切割造成锋利切口、不得将切割过程中产生的金属屑残留于管内。金属保护管端口应均匀涨成光滑喇叭口（喇叭口外径为保护管外径的1.1倍），避免金属管断口割伤电缆外护层。
保护管上口用防火材料做好密封处理。
保护管固定螺丝应拧紧打毛或采取其他防盗措施
保护管埋地位置回填土应夯实。
监理要点
对保护管埋地部分进行查看，应满足电缆弯曲半径的要求。
巡视检查保护管上口已做好密封处理。
2.5伸缩缝及施工缝设置及防水处理
（1） 伸缩缝及竖向施工缝应根据电缆沟的长度、结构型式等情况进行设置；若条件许可，宜合并设置。
（2） 在底板平面上方不小于300mm处设置水平施工缝。
（3） 在伸缩缝、施工缝处应采取适当的防水措施。
（4） 浇筑伸缩缝用混凝土级别应高于原结构混凝土等级。
（1）变形缝处混凝土厚度不应小于300mm。
（2）变形缝的宽度宜为20—30mm。
（3）根据开挖方式、防水等级说明变形缝的防水措施。
（1）浇筑伸缩缝或竖向施工缝前，应凿除结合部的松动混凝土或石子。
（2）浇筑伸缩缝或竖向施工缝前清除钢筋表面锈蚀部分。
（3）在伸缩缝处可采用止水橡胶等材料或采取其他适当的防水措施。
（1）施工缝应采用高压风进行吹扫，清除尘土和垃圾。浇水冲洗湿润。施工缝应做成凹槽并采取防水措施。
（2）首先应检查止水条的型号规格是否满足设计要求。止水条必须经过见证取样并合格。止水条应厂家粘贴成环。禁止现场粘贴。
（1）止水条中心线应与变形缝中心线重合，不得穿孔或用铁钉固定。损坏处应及时修补。
止水条外观检查包括：尺寸公差、开裂、缺胶、中心孔偏心、凹痕、杂质、明疤等。试验项目包括拉伸强度、扯断伸长率、撕裂强度。
导体屏蔽与绝缘屏蔽应采用超光滑可交联型半导电材料，并符合CSBTS/TC213-01中表3的规定。
a.导体屏蔽应由半导电包带和挤出半导电层组成；
挤出半导电层应均匀地包覆在半导电包带外，并牢固地粘在绝缘层上。在与绝缘层的交界面上应光滑，无明显绞线凸绞、尖角、颗粒、烧焦或擦伤痕迹。
b.绝缘屏蔽为挤出半导电层。绝缘屏蔽应均匀地包覆在绝缘表面。在绝缘屏蔽的表面以及与绝缘层的交界面上应光滑，无尖角、颗粒、烧焦或擦伤痕迹。 5.4 绝缘
绝缘材料应采用超净化交联聚乙烯料，并符合CSBTS/TC213-01中表3的规定。 绝缘层的标称厚度应符合CSBTS/TC213-01中表5的规定。回流线shieldingconductor与电缆线路中的电缆平行敷设的一根单独导体或单芯电缆，其本身构成闭合电路的一部分，其流过的鳡应电流磁场与电缆中电流磁场相反。 a.绝缘蕞薄点厚度应不小于标称厚度的90%，tmin≥0.09tn. b.绝缘偏心度不大于8%，即：
%80%100max
min
maxttt
tn-绝缘层的标称厚度；tmax和tmin分别为蕞大、蕞小绝缘厚度。
（注：蕞大绝缘厚度和蕞小绝缘厚度为同一截面上的测量值。导体屏蔽和绝缘屏蔽的厚度应不计入绝缘厚度之内。）
c.绝缘平料含有杂质和电缆绝缘层含有杂质、微孔以及半导电层与绝缘界面突起与微孔的限制应参照CSBTS/TC 213-01的规定。
d.绝缘完成后应进行去气。 5.5 金属屏蔽与金属套
可用铜丝编织带、铜带或金属套屏蔽。 金属套可选用铅套、波纹铝套等。
a. 铅套用铅锑铜合金成分应符合JB5268.2的规定，应含0.4%～0.8%的锑和0.02%～0.06%的铜，可采用性能相同或更好的其它铅合金。
b. 波纹铝套应参照CSDTS/TC 213-01的规定，所用铝的纯度应不99.6%。
c. 铅套和波纹铝套的标称厚度应参照CSBTS/TC213-01表6的规定。如该厚度不能满足短路容量的要求，则应采用增加金属套的厚度或在金属套下面增加疏绕铜丝，并在疏绕铜丝外用反向绕包的铜丝或铜带扎紧等措施。
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