传统点料机原理：传统点料机利用光电传感原理，根据零件载带引导孔与零件的对应关系，有次来确定SMD零件的数量，传统点料机对外发加工的帮助尤其大。
从贴片制造行业现阶段情况来看，一部分企业仍停留在传统的生产模式，并没有在很大程度上面普及智能X-RAY点料机设备，这就导致了在实际的SMT贴片作业加工中，一部分企业仍然需要大量的人工，给企业增加了用人成本，由于
X-RAY检测硅通孔
传统点料机原理：传统点料机利用光电传感原理，根据零件载带引导孔与零件的对应关系，有次来确定SMD零件的数量，传统点料机对外发加工的帮助尤其大。
从贴片制造行业现阶段情况来看，一部分企业仍停留在传统的生产模式，并没有在很大程度上面普及智能X-RAY点料机设备，这就导致了在实际的SMT贴片作业加工中，一部分企业仍然需要大量的人工，给企业增加了用人成本，由于人的主观性是存在差异的，所以难免会出现错误遗漏，不管哪种，对企业来说都是有害无益的。而智能X-RAY点料机能够解决上述弊端。
X射线检测方案能较直观地显示工件内部缺陷的大小和形状，因而易于判定缺陷的性质，并且存储检测数据，易于查找和追溯。X-Ray检测对薄壁工件无损探伤灵敏度较高，对体积状缺陷敏感，缺陷影像的平面分布真实、尺寸测量准确。对工件表面光洁度没有严格要求，材料晶粒度对检测结果影响不大，可以适用于各种材料内部缺陷检测，所以在压力容器的焊接质量检验中得到广泛应用。
随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电路组装质量的要求也越来越高。于是对检查的方法和技术提出了更高的要求。为满足这一要求，新的检测技术不断出现，自动x-ray检测技术就是这其中的典型代表。它不仅可对不可见焊点进行检测，还可对检测结果进行定性、定量分析，以便及早发现故障。
目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多，常用的有人工目检、飞针测试、IC 针床测试、自动光学检测（AOT）等。
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