测试， High Current Test耐电流测试
HCT耐电流测试是耐电流测试的一种方法。测试中，孔链被施加一恒定的直流电流,使得孔链在设定的时间(t1-t0)内升高到设定的高温T1，然后继续施加此电流,使得孔链在温度T1至T2范围以内,保持设定的时间(t2-t1),然后停止施加电流，使孔链冷却时间(t3-t2),直到达到室温。●测试过程数据曲线显示测试过程中
HCT高电流测试机厂家
测试， High Current Test耐电流测试
HCT耐电流测试是耐电流测试的一种方法。测试中，孔链被施加一恒定的直流电流,使得孔链在设定的时间(t1-t0)内升高到设定的高温T1，然后继续施加此电流,使得孔链在温度T1至T2范围以内,保持设定的时间(t2-t1),然后停止施加电流，使孔链冷却时间(t3-t2),直到达到室温。●测试过程数据曲线显示测试过程中，样品的温度，温度变化速度，电阻，电流分别实时动态显示。
在测试过程中，需要实时检测孔链的电阻，电流。
耐电流参数测试仪主要特点如下
内置室温检测
仪器内置室温检测，实时检测室内温度，保证测试样品温度的准确性。
●多种孔链测试条温度测量方法选择
孔链测试条的温度测量可以采用通过电阻和温度电阻系数计算得到，也可以采用热电偶测量得到。
系统配置3通道K型热电偶，可以设置任意通道热电偶，或者3通道的Max值，Min值或Ave值作为孔链测试条的温度。
●强制风冷
测试恒温完成后,可以选择是否启动强制风冷对样品进行强制冷却。
过去雷射盲孔的检测，是运用肉眼或3D测量仪器进行逐一检测，这种方法非常消耗人力，辛苦且只能检查到一小部分的孔，威太的雷射盲孔检测仪可全
l面检测HDI及ABF板上的每一个孔，且健侧 时间从数小时大幅度缩减至数十秒，不但可以测出不良盲孔，更可以精准且详细的统计报告，做为生产的监控与改善。耐电流测试具有全l面的特点，所有印制电路板在制板上均可以设置孔链。
针对雷射钻孔的需求，提供具成本与效益的检查机量测解决方案。
HDI板盲孔互联失效原因
除胶渣不净
去环氧钻污或除胶渣是盲孔电镀个极为重要的流程，它对孔壁铜与内层铜连接的可靠性起着至关重要的作用。因为一层薄薄的树脂层可能会使盲孔处于半导通状态。在E-TEST测试时由于测针压力作用可能会通过测试，而板件装配后就可能发生开路或接触失灵等问题。然而以手机板为例，每拼板上大约有7~10万个盲孔，除胶处理时难免偶有闪失。测试，HighCurrentTest耐电流测试HCT耐电流测试是耐电流测试的一种方法。
由于目前各厂家的凹蚀药
l水体系都已经很完善了，因此只有严密监视槽液，在其即将出问题之前，当机立断更换槽液才能保证应有的良率。
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