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一.SMT贴片机贴装前提前准备1.提前准备相关产品工艺文件。2.依据商品工艺文件的贴装统计表领料单（PCB.元器件），并开展核查。3.对早已打开包裝的PCB，依据开封市時间的长度及是不是返潮或破坏等详细情况，开展清洁和烤制解决。4.开封市后查验元器件，对返潮元器
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视频作者：广州宇佳科技有限公司
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一.SMT贴片机贴装前提前准备1.提前准备相关产品工艺文件。2.依据商品工艺文件的贴装统计表领料单（PCB.元器件），并开展核查。3.对早已打开包裝的PCB，依据开封市時间的长度及是不是返潮或破坏等详细情况，开展清洁和烤制解决。4.开封市后查验元器件，对返潮元器件依照SMT加工工艺元器件管理方法规定解决。
5.按元器件的规格型号及种类挑选遁合的供料器，并合理安裝元器件小编供料器。放料时-。协须将元器件的中心指向供料器的拾片中心。6.机器设备情况查验：a.查验空压机的标准气压应做到机器设备规定，一般为6kgjf/cm2～7kgf/cm2。b.查验并保证 滑轨.贴装头挪动区域内.全自动拆换真空吸盘库周边.拖盘架子上沒有其他阻碍物。
二.SMT贴片机启动步骤1.依照机器设备安全管理安全操作规程启动。2.查验贴片机的压力是不是做到机器设备规定，一般为5kg／crri2上下。3.开启伺服电机。4.将贴片机全部轴返回原象部位。5.依据PCB的总宽，调节贴片机FT1000A36滑轨总宽，滑轨总宽应超过PCB总宽Imm上下，并确保PCB在滑轨上滚动轻松。
首样商品试贴并检测1.程序流程试运转程序流程试运转一般选用不贴装元器件（空运作）方法，若试运转一切正常，则可宣布贴装。2.首样试贴调成体系文件；依照安全操作规程试贴装一块PCB。3.首样检测(1)榆输新项目。①各元器件位号上元器件的规格型号.方位.正负极是不是与工艺文件（或表层拼装样版）相符合。②元器件有没有毁坏.脚位有没有形变。
元器件的贴装部位偏移焊层是不是超过容许范畴。检测方式。检测方式要依据各部门的检测仪器配备而定。一般间隔元器件可以用看着检测，密度高的窄间隔时可以用高倍放大镜.光学显微镜.线上或线下电子光学检查设备(AOI)。(3)检验标准。依照本企业制订的企标或参考别的规范（如IPC规范或SJ/T10670-1995表层拼装加工工艺通用技术规定）实行。
依据首样试贴和检查結果调节程序流程或改动视觉效果图象1.如查验出元器件的规格型号.方位.正负极有不正确，应依照工艺文件开展调整程序流程。2.若PCB的元器件贴装部位有偏位，用下面几类方式调节。①若PCB上的全部元器件的贴装部位都向同一方向偏位，则这样的状况应根据调整PCB标志点的平面坐标来处理。
什么叫桥连桥连是SMT生产制造中的常用缺点，它将造成部件中间造成短路故障，而且必须修补桥式联接。smt生产加工造成桥连的缘故缘故可能是焊膏的。焊膏中的金属材料成分较高，尤其是倘若包装印刷时时刻刻太长，则简易加上金属材料成分，随后造成IC脚位中继。焊膏的黏度低，加热后会蔓延出焊盘。助焊膏塔降低得很厉害，而且在加热后会蔓延出焊盘。
调节焊膏市场份额或应用焊膏。印刷设备的反复精密度差且两端对齐不匀称(厚钢板的对齐不良和PCB的对齐不良)，这会造成焊膏在焊盘(尤其是小间隔QFP焊盘)的外界打印出。模版对话框的尺寸和薄厚整体规划有误，PCB焊盘整体规划上的Sn-pb铝合金涂层不匀称，造成焊膏太多。可调印刷设备可改善PCB焊盘的镀层。
置放工作压力过高，而且在工作压力下焊膏的所有流动性是生产制造中的普遍缘故。其他，置放精密度不好，这将造成元器件挪动和IC脚位形变。回流焊炉的温度太快，焊膏中的太晚而没法蒸发。调节smt贴片机的Z轴相
