自动焊锡机自动点焊机
预防自动焊锡机虚焊的解决方法？
自动焊锡机虚焊是指焊件外表没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,焊点处只要少数的锡焊住，构成接触不良，时通时断。是由于焊件外表没有铲除洁净或焊剂用得太少以及焊接时刻过短所引起的。 所谓“焊点的后期失效”是指外表上看上去焊点质量尚可，不存在“
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自动焊锡机自动点焊机
预防自动焊锡机虚焊的解决方法？
自动焊锡机虚焊是指焊件外表没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,焊点处只要少数的锡焊住，构成接触不良，时通时断。是由于焊件外表没有铲除洁净或焊剂用得太少以及焊接时刻过短所引起的。 所谓“焊点的后期失效”是指外表上看上去焊点质量尚可，不存在“搭焊”、“半点焊”、“拉尖”、“露铜”等焊接疵点，在车间出产时，装成的整机并无缺点，但到用户运用一段时刻后，由于焊接不良，导电功能差而发生的故障却时有发生，是构成前期返修率高的原因之一，这就是“虚焊”。焊点的好坏会严重影响电位器的全体质量，有必要留意不能发生虚焊。欧力克斯通知你怎么操控在出产加工过程中发生虚焊现象。
1、经常擦洗，进而坚持烙铁头部的清洁。由于通电的主动焊锡机烙铁头头长时刻处于高温状况，其外表很简单氧化或烧死，使烙铁头导热功能变差而影响焊接质量。因为焊带基材为纯铜，铜的膨胀系数约为硅(电池片)的6倍，这种差异就意味着：只需有温度的改变，焊带与电池片焊接处就会受力。因而，可用湿布或湿海绵擦烙铁头上的杂质，温度过高时，可暂时拔下插头或蘸松香降温，随时使烙铁头上挂锡杰出。
2、上锡留意事项：若焊件和焊点外表带有锈渍、尘垢或氧化物，应在焊接之前整理洁净，才能给焊件或焊点外表镀上锡。
3、上锡的量要适中。能够依据所需焊点的巨细来决议主动焊锡机的蘸锡量，使焊锡满足包裹住被焊韧，构成一个巨细合适且油滑的焊点。焊点也不是锡多、锡大为好，相反，这种焊点虚焊的可能性更大，有可能是焊锡堆积在上面，而不是焊在上面。若一次上锡量不行，可再次补焊，但须待前次上的锡一同被熔化后再移开主动焊锡机;若一次上锡量太多，可用烙铁头带走适量。第二，为了确保产品的和一致性，自动焊锡机的精度和稳定性可以应对不同工艺对产量的需求。
4、焊接时刻要操控好，不能过长。焊接时刻的恰当运用也是焊接技艺的重要环节。如果是印制电路板的焊锡，一般以2～3S为宜。焊接时刻过长，焊猜中的焊剂蒸发，失掉助焊效果，使焊点外表氧化，构成焊点外表粗糙、发黑、不亮光、带毛刺或活动等缺点。一起，焊接时刻过长、温度过高，还简单烫坏元器件或印制电路板的铜箔。焊点就是指将两个铜板经过自动焊锡机焊锡焊接在一起，那么锡和铜的外表层构成一新的化合物，它是铜/锡化的(CU3SN，CU6SN5)，也称为金属间化合物，当焊锡潮湿铜板时才会构成一金属部化合物，一起它也是潮湿已发作的表明。若焊接时刻过短，又达不到焊接温度，焊锡不能充分熔化，影响焊剂的润湿，易构成虚焊。
5、焊接点凝结的过程中，牢记不要用手触碰焊接点。焊接点在未凝结前，即便有很小的振荡也会使焊点变形，引起虚焊。因而，在烙铁头撤离之前对焊接件要予以固定，如用镊子夹持，或烙铁头撤离之后用嘴吹气，采纳这些做法的意图，就是缩短焊点凝结的时刻。钢材产业发展的好帮手--非标全自动焊锡机由于高强钢的特性，因此对焊接设备、材料及切割工艺等都有很高的要求，若不合格焊缝的质量就难以保证。
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焊锡原理
锡它是由锡和铅两种金属按照一定比例熔合而成的锡铅合金，其中锡为主料。现今的焊锡基本运用自动焊锡机取代传统的人工焊锡。纯锡（Sn）为银白色，有光泽，富有延展性，在空气中不易氧化，它的熔点为232℃。锡能与大多数金属熔融而形成合金。但纯锡材料呈脆性，为增加焊料的柔韧性并降低焊料的熔化温度，必须用另一种金属与锡熔合，以缓和锡的性能。
铅就是一种很不错的配料，纯铅（Pb）为青灰色，质软而重，有延展性，但容易氧化，有毒性，它的熔点为327℃。当锡和铅按比例熔合后，就构成了我们此时熔点温度变低，使用方便，并能与大多数金属结合；具有价格低、导电性能好和连接电子元器件可靠等特点。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。
焊接是一个比较复杂的物理、化学过程，当用焊锡铜时，随着自动焊锡机烙铁头的加热和焊剂的帮助，焊锡先对焊接表面产生润湿，并逐渐向金属铜扩散，在焊锡与金属铜的接触面形成附着层，冷却后即形成牢固可靠的焊接点。其过程可分为以下二步：
步，润湿。润湿过程是指已经熔化了的焊锡借助毛细管力沿着被焊金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊金属表面形成附着层，使焊锡的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。引起润湿的环境条件是：电路板的表面必须清洁，不能有氧化物或污染物。工作效率极高，一台焊机加一个丝印台和两名工人就可完成尺寸的PCB板近100块，小尺寸可达数千块。
第二步，扩散。伴随着润湿的进行，焊锡与被电路板焊接原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高，原子活动加剧，就会使熔化的焊锡与被电路板焊接中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，而原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。全自动焊锡机检验项目：1焊锡机各组件是否完整，指示灯是否亮着，设定温度是否在规范之内。
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