化学沉镍合金按用途可分为：
(1)镍基精密合金：包括镍基软磁合金、镍基精密电阻合金和镍基电热合金等。的软磁合金是含镍80%左右的坡莫合金，其磁导率和起始磁导率高，矫顽力低，是电子工业中重要的铁芯材料。镍基精密电阻合金的主要合金元素是铬、铝、铜，这种合金具有较高的电阻率、较低的电阻率温度系数和良好的耐蚀性，用于制作电阻器。镍基电热合金是含铬20%的镍合金，具有良好的、抗腐蚀
沉镍电镀厂
化学沉镍合金按用途可分为：
(1)镍基精密合金：包括镍基软磁合金、镍基精密电阻合金和镍基电热合金等。的软磁合金是含镍80%左右的坡莫合金，其磁导率和起始磁导率高，矫顽力低，是电子工业中重要的铁芯材料。镍基精密电阻合金的主要合金元素是铬、铝、铜，这种合金具有较高的电阻率、较低的电阻率温度系数和良好的耐蚀性，用于制作电阻器。镍基电热合金是含铬20%的镍合金，具有良好的、抗腐蚀性能，可在1000～1100℃温度下长期使用。
(2)镍基形状记忆合金：含钛的镍合金。其回复温度是70℃，形状记忆效果好。少量改变镍钛成分比例，可使回复温度在30～100℃范围内变化。多用于制造航天器上使用的自动张开结构件、宇航工业用的自激励紧固件、生物医学上使用的人造心脏马达等。
化学沉镍是通过还原剂提供电子，使得金属离子还原为金属镀在镀件表面的工艺。不同于电镀，化学镀不需要外接电源，而是通过氧化还原反应的化学沉积过程。
化学镀镍，目前市场上比较流行的是以次磷酸盐为还原剂的酸性化学镀镍，在化学镀镍电镀液中，镍离子主要由提供，而还原剂多为次磷酸钠，次磷酸钠的还原性比较强，能够在电镀过程中提供镍离子所需要的电子。另外化学镀镍中，需要有机酸或者其盐类作为络合剂使用，络合剂能够与镍离子结合成复杂的络合离子，这样可以避免次磷酸镍沉淀的形成，化学镀镍中，常见的络合剂包括，乙醇酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸、琥珀酸等。一般不采用碳链过长的有机酸作为络合剂。
化学镍镀层功能特色
化学镍镀层抗腐蚀性：镀层率底，又对错晶态结构，无晶界面，腐蚀性介质无法渗透通过镀层，其化学稳定性高，具有的抗腐蚀功用。特别是高磷镀层，可以耐各种介质的腐蚀，在许多工作中可以替代不锈钢。
化学镍镀层性：非晶态的合金结构能起到固体自润滑效果，恰当热处理（350-400℃1h）后强化了镀层结构的驰豫现象，镀层延展性、韧性大为改善，硬度大大提高，加上外表质密、均匀、润滑，因此具有的性l，功用优于硬铬镀层。
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