非接触式点胶喷射阀,适用于电子封装行业、照明LED行业、能源行业、生命医学等行业中锡膏喷涂、MEMS(微机械电子系统)封装、精密组装用UV材料、底部填充、晶元粘接、导电银浆、贴片红胶、硬盘组装等点胶应用。
非接触式点胶灌胶技术即喷射式点胶,主要适用于微电子元器件产品。与传统的接触式技术相比具有更加、更加精准的特点。是微电子封装的关键性技术,可以在面积极其微小的器件
非标点胶系统
非接触式点胶喷射阀,适用于电子封装行业、照明LED行业、能源行业、生命医学等行业中锡膏喷涂、MEMS(微机械电子系统)封装、精密组装用UV材料、底部填充、晶元粘接、导电银浆、贴片红胶、硬盘组装等点胶应用。
非接触式点胶灌胶技术即喷射式点胶,主要适用于微电子元器件产品。与传统的接触式技术相比具有更加、更加精准的特点。是微电子封装的关键性技术,可以在面积极其微小的器件上进行流体、胶体的点涂、涂覆以及根据客户需求喷射出各种图案。调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后PCB放置时间不应过长(小于4h)。已经被大力推广并被广泛应用。
点胶工艺常见的空打问题与解决办法
现象:只有点胶动作,不出现胶量。
产生原因:混入气泡、胶嘴堵塞。
解决办法:注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶)、按胶嘴堵塞方法处理。气动喷射式点胶机
4. 元器件偏移;
现象:固化元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上。
产生原因:贴片胶出胶量不均匀(例如片式元件两点胶水一个多一个少)、贴片时元件移位、贴片粘胶力下降、点胶后PCB放置时间太长胶水半固化。
解决办法:检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后PCB放置时间不应过长(小于4h)。
.怎样正确使用点胶阀?
首先看看自己企业的点胶设备使用的是哪种类型的胶水。根据不同的胶水粘度来选择合适的点胶阀。另外需要明确点胶效果是怎么样的,根据点胶效果来选择适合的点胶阀。例如撞针式点胶阀是采用针尖堵住出胶孔起到开关作用,会在关闭瞬间多一坨胶。回吸阀是一种在关胶时阀体上设计为具有一点点回吸胶水作用的阀体,所以会在开启时多一坨胶。旋转阀在开关时出胶是均匀的,隔膜阀能用于一些带腐蚀性的液体和胶水,螺杆阀一般是在客户需求精度达到几毫克,并且胶水中不能存在颗粒成分下使用。点胶阀的流动特征:触变性具有触变性的流体很难倾倒,但在搅拌后,这些流体便会变成乳脂状,倾倒就变得容易多了,番茄酱就是这种情况下的一个很好的例子,具有糖浆粘稠度的流体和凝胶所需的要求是一样的,不同的是,这类流体一般储存于还未脱气的小罐头里。
喷雾点胶阀是一种将液体变成细小的水珠,以喷雾形式排出的装置。工作原理为通过容器内的压力来工作的,通常喷雾罐内的空气压力远高于大气压强,在使用喷雾阀——通常是按下喷雾阀之后,容器内的液体因气压而被挤出,通过一条细长的导管进入喷雾阀喷头部分,喷头内的网筛会将液体筛成极细小的水珠并喷出,形成喷雾。特点:雾化液体,使液体打散,达到均匀,轻薄涂布效果。行程调节装置,可精密微量调节液体大小,可调雾化口雾化距离,实现调节雾化液体颗粒大小,喷头洒落面积等。采用不锈钢流体通道,以及其他防腐材料。可以配合空气控制器使用,或者自动化机器使用。可选用直线电机驱动,具有非常高的速度和加速度,悬浮无接触式驱动,高位置精度,无空回间隙。流体流动前后雾化压力打开,雾化压力短暂保持,确保喷嘴清理,防止堵塞其主要应用为:
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