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根据我方炉子运行和产品的情况，炉温跟踪仪尺寸为：高25厘米，宽20厘米，长30厘米，采用为的4级隔热和2级密封技术。
测量具体方法为：把多个温度传感点用垫片和螺母固定在产品表面，放置于不同的相关位置；并留一个温度传感点固定悬空，用于测量产品通道的全程炉气温
炉温测量仪-iBoo炉温测量仪
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根据我方炉子运行和产品的情况，炉温跟踪仪尺寸为：高25厘米，宽20厘米，长30厘米，采用为的4级隔热和2级密封技术。
测量具体方法为：把多个温度传感点用垫片和螺母固定在产品表面，放置于不同的相关位置；并留一个温度传感点固定悬空，用于测量产品通道的全程炉气温度状况，便于用炉气温度来调整产品全程温度曲线情况。
经过一次测量，我们就能全程了解产品和炉气全程感温温度曲线并具体了解产品温度与炉气温度之间的精i确差异。
当我们知道了产品具体的感温温度曲线，我们就能知道目前产品温度与标准工艺之间的差距，并为调整提供具体方案和大致范围。
根据产品温度和标准工艺温度的差异，我们对炉气温度进行调整后可进行再次测量。
二次产品温度将很大程度上接近标准工艺水准。
根据一二次测量结果，我们可基本知道炉气温度变化与产品温度变化之间的一个比较准确的比例关系。
这样我们通道再次调整炉气温度，第三基本就能精i确定位产品感温温度。
通过这些测量，不仅能够实现上述目标，并能发现炉子运行的具体缺陷和准确位置，为炉子的精i确改善提供了精准的客观依据。
iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策
不良：焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。
原因：
a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；
b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；
c) 助焊剂的活性差或比重过小；
d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；
e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。
f) 焊料残渣太多。
对策：
a) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。
c) 更换焊剂或调整适当的比例；
d) 提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；
e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；
f) 每天结束工作时应清理残渣。
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苏州奇兵电子科技有限公司
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