临沂高压贴片整流桥参数封装服务介绍「强元芯电子」

编辑：LL ABS8 台湾ASEMI贴片整流桥堆 ABS-4 (SOP-4)小方桥、贴片桥堆；采用玻峰GPP大芯片50MIL，输出稳定持续工作；电性参数可以达到1A 800V；正向电流(Io)：1A★芯片个数：4；正向电压(VF)：1.1V；浪涌电流Ifsm：30A；漏电流：5uA；封装采用的黑胶PC材料组成，采用机器一次性浇
高压贴片整流桥参数封装


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ABS8 台湾ASEMI贴片整流桥堆ABS-4 (SOP-4)小方桥、贴片桥堆；采用玻峰GPP大芯片50MIL，输出稳定持续工作；电性参数可以达到1A 800V；正向电流(Io)：1A★芯片个数：4；正向电压(VF)：1.1V；浪涌电流Ifsm：30A；漏电流：5uA；封装采用的黑胶PC材料组成，采用机器一次性浇注成型，阻燃性能好，强度高。















【ABS8】代表本产品的完整型号；其中【ABS】为其产品的封装方式；数字【8】代表其反向耐压为800V；后缀【S】则代表着其为贴片外观；ABS8 外形尺寸参数 【脚间距】：4.1mm；【本体长度】： 4.7mm【本体高度】： 4.5mm【脚厚度】：0.25mm；UL为美国安规认证，是世界上安全试验和鉴定测试机构整流桥。


在目前高频整流高需求的市场上，贴片整流桥发挥着重要的作用，今天ASEMI 工程师以台湾ASEMI作为例子，为大家列举了目前常用的贴片整流桥型号及各种封装的照片。

贴片整流桥主要分为小电流、大电流两个领域：小电流为0.5-0.8A范围，其体积较大电流的要小，封装主要有MBS-4和MBF-4两种；大电流为1A-2A范围，其封装主要有DBS-4、LBS-4、ABS-4三种。

















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在市场拓展方面，强元芯电子不断加强与业界巨头合作，开发新的代理加工及OEM业务，同时以过硬的产量和服务赢得了客户的信任，树立了良好的市场形象，客户数量保持持续稳步增长。

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