化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂，目前工业上应用普遍的是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺，其反应机理，普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。
镍封是在一般光亮镍液中加入直径在0.01~~1um之间的不溶性固体微粒(Sio2等)﹐在适当的共沉积促进剂帮助下﹐使这些微粒与镍共沉积而形成复合镀镍层。当在这种复合
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化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂，目前工业上应用普遍的是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺，其反应机理，普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。
镍封是在一般光亮镍液中加入直径在0.01~~1um之间的不溶性固体微粒(Sio2等)﹐在适当的共沉积促进剂帮助下﹐使这些微粒与镍共沉积而形成复合镀镍层。当在这种复合镀镍层表上沉积铬层时﹐由于复合镀镍层表面上的固体微粒不导电﹐铬不能沉积在微粒表面上﹐因而在整个镀铬层上的形成大量微孔﹐即形成微孔铬层。
化学镍电镀的注意事项
1.化学镍电镀每班开槽前应分析调整镀液，并进行试镀，确定镀液状况良好后再批量入槽生产。
2.每班关槽前必须将镀液循环过滤，去除有害微粒，掉入槽内的工件应及时捞出。
3.过滤机的滤芯用后要取出冲洗干净，在过滤不同镀液时更应如此，严禁过滤机及滤芯不经清洗直接过滤槽液（过滤过乱镀镀液或分解镀液的滤芯应废弃不能再使用）。
4.根据化学镍电镀的工件重要程度可选择新旧镀液区别对待，也可先用旧镀液进行预镀，取出后放入新镀液中镀覆，尤其在镀覆铝基体工件时，此法可延长镀液使用寿命。
5.工件入槽时采取小批量同时入槽的方式，并记下每批入槽的准确时间，镀覆时间的长短应根据镀层的厚度要求而定，必须采用测定小试片的镀厚及镀速来决定镀覆时间。
6.化学镍电镀的工件放入镀槽后要经常晃动和搅拌，严禁相互接触和碰撞，同时不断变换工件放置位置，一般使盲孔向上，以利气泡的排出，圆柱形工件应竖放，以避免机械杂质落于工件表面，造成镀层出现毛刺。
电铸的边缘效应，有称电流峰谷，在电铸的过程中，电铸沉镍时首先是整面覆盖，然后因为电流峰谷，即靠边的点会形成比别的平面要高的电流，镍沉的越多，效应越大。导致出现很大的毛边，还有就是电铸的问题，含氯量高，出现毛边也会曾大。
在电铸工业领域特别是在塑胶模具行业的应用方面，具备了完善的工艺技术和丰富的制作经验，可以根据客户的不同要求，生产各种不同类型的电铸产品能。电铸件的纯度高、应力小、、耐腐蚀、按键问题解决。
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