AIS63X Seires-SPIAIS630P（单轨） AIS630P-D（双轨）PCBA尺寸：50x50mm~510*460mm
元件高度：顶面:25mm，底面:50mm
相机：4MP面阵高速工业相机
光源：RGBW四色积分光源+2方向结构光投影单元
FOV：30*30mm
分辨率：15μm
CPU：intel i7
显卡：技嘉RTX2060 8G
3D光学检测设备订购
AIS63X Seires-SPIAIS630P（单轨） AIS630P-D（双轨）PCBA尺寸：50x50mm~510*460mm
元件高度：顶面:25mm，底面:50mm
相机：4MP面阵高速工业相机
光源：RGBW四色积分光源+2方向结构光投影单元
FOV：30*30mm
分辨率：15μm
CPU：intel i7
显卡：技嘉RTX2060 8G显存
存储：64GB DDR，240G SSD+2T机械硬盘
轨道调宽：手动/自动
电源及功率：AC 220V, 额定功率 570W
气源：0.4-0.6Mpa
尺寸（L*H*W）：1150*1630*1320mm
净重：870KG
AOI测试及环境要求AOI主要针对产品的颜色、外观、尺寸、瑕疵等项目进行检测分析。而目前我们公司使用的AOI可以对大于0.2范围的产品外观进行检测。AOI在实际运用中，对测试环境的搭建，相机、镜头及光源的选取要求比较严格及。针对不同的产品，颜色不同，大小不同，测试环境及选择的检测设备也不一同。其中测试环境中的光源尤为重要，如果产品测试面有反光现象，直接会影响到测试结果度。
3D焊锡高度测量利用我们的3D技术、EAGLE 3D AOI能够检测到传统2DAOI无法到达的领域。增加了焊锡高度、体积以及元件共面性的测试项目，大大提高了对不良产品的检测能能力。2D RGB算法通过RGB颜分，使操作者更轻易的区分空焊、翘脚等不良编程简易（自动教学功能）的3D图像处理技术能够识别和测量任何几何形状的元件并自动更新到标准元件库内，编程简单，调试。
精益的检测技术，能让工厂实施更加灵活而的生产系统。这也是SMT行业在追求工业4.0道路上的一个的发力点。近几年来，检测设备都在推3D AOI检测，与2DAOI相比，3D AOI的优势究竟在哪里市场前景如何为什么要从2D-AOI走到3DAOI 所有的公司目标都一样，是为了零误报和。为什么之前2D-AO可以，怎么现在就增加了很多误报，主要原因是现在的元器件不断地变小和变窄，对2D-AOI增加了很多的工作难度，那么有些2D-AOI经过调试是可以满足需求的，但是调试时间过长,并且不够稳定,会影响检测的速度和直通率。还有一些汽车电子 方面的数据需要保存15年以上，2D的AOI在检测中显示的是平面,但是3D的在检测中能够更立体的检测,对于产品数据追溯等于是很好的一一个保存和参考。
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