将PCB材料分为工艺底板和复合材料底板，通常分为铜基板、铝基板、玻璃纤维板、环氧树脂等，因此，激光分板机的激光器与加工方式有不同的材料选择，例如铜、铝基材通常是QCW或红外连续激光切割机，通过聚焦头的穿透性加工，辅以辅助气体处理(氮、氧、、气)，而且玻璃纤维等非金属材料一般都是用绿光激光切割机和紫外激光切割机来加工的。
非应力激光分板技术还可与铣切分板技术相结合，在
GAM320离线分板机报价
将PCB材料分为工艺底板和复合材料底板，通常分为铜基板、铝基板、玻璃纤维板、环氧树脂等，因此，激光分板机的激光器与加工方式有不同的材料选择，例如铜、铝基材通常是QCW或红外连续激光切割机，通过聚焦头的穿透性加工，辅以辅助气体处理(氮、氧、、气)，而且玻璃纤维等非金属材料一般都是用绿光激光切割机和紫外激光切割机来加工的。
非应力激光分板技术还可与铣切分板技术相结合，在需要高密度装配时，采用激光预切割，这种非应力加工技术使线路板的边缘位置得以充分利用。
机械式板料工艺中，加工过程中产生大量粉尘。而且在激光分板技术中，激光能层层除去材料，使材料蒸发，在这种情况下，利用吸尘系统处理所产生的烟雾，避免了粉尘的沉积而造成潜在的故障。其次，利用激光分板技术，可以在不影响加工性能的情况下，改变激光参数。也不需要附加工具或特殊系统来处理不同的材料。
在线路板分板工序中，激光技术不会对线路板产生机械应力。这将防止敏感部件(如传感器)的损坏和线路板的故障。另外，还能防止对焊点的积聚应力和基材介电性能的不利影响。
在激光制造中，功率是一个重要的基本参数。如果使用更高的功率，在时分秒范围内，表面层会加热到溶点，导致大量的蒸发。所以，对于大功率的原材料的去除生产制造，如打孔，激光切割，手雕有利。在低功率下，表层温度保证溶解点必须经历数ms，在表层蒸发之前，底层保证熔点，容易造成熔融焊接。结果表明，传送式激光焊接功率范围为104~106W/cm2。
（作者： 来源：）
