水基清洗剂工艺的后期国内外也开发出短期的替代品，如氢氯氟烃、三等卤代溶剂，这类物质同样能够破坏臭氧层，现已有很多用户拒绝使用ODS类清洗物质。近年很多商家用环保类的作为ODS类清洗剂的代用品，但这类物质采用醇醚类酯类作为主要溶剂，具有闪点低、、，同时有些还含有VOCS等毒性物质，不仅存在很大的安全隐患，且对人体职业健康有一定危害。
水基清洗剂与电子
MP水基清洗剂报价
水基清洗剂工艺的后期国内外也开发出短期的替代品，如氢氯氟烃、三等卤代溶剂，这类物质同样能够破坏臭氧层，现已有很多用户拒绝使用ODS类清洗物质。近年很多商家用环保类的作为ODS类清洗剂的代用品，但这类物质采用醇醚类酯类作为主要溶剂，具有闪点低、、，同时有些还含有VOCS等毒性物质，不仅存在很大的安全隐患，且对人体职业健康有一定危害。
水基清洗剂与电子组件清洗材料介绍，电子组件清洗材料设计方案涵盖三类，包括溶剂、半水基与水基成份。在之前的臭氧消耗时代，三氯三（CFC-113）和松香基助焊剂是标准成分。目前，清洗剂的选择是根据被清洗的污物、生产率、现成的清洗设备，与结构材料的兼容性，成本，和环境法规。所有清洗材料类型包含优点和缺点。在大多数情况下，应用推动着清洁材料的类型。
水基清洗剂与电子制程过程各类清洗应用有哪些？1. 在线式底部喷流-又名：SMT锡膏印刷机底部擦拭清洗-水基清洗剂W2000）用于底部喷流的水基清洗剂的设计，与批清洗工艺类似。在线工艺需要在短时间及在没有强大机械力的情况下能有效去除脏污。2. 维护保养清洗-水基清洗剂W4000系列-W5000）水基清洗剂在组装过程中的各个阶段都被需要用来清洗过程材料。过程设备（SMT设备）、托盘、托板、夹治具、载具都必须定期清洗。
电子水基清洗系列产品可涉及电子制程全工艺段，即：
1.SMT锡膏网板在线清洗水基清洗；
2.网板离线及错印板清洗水基清洗；
3.PCBA清洗（电路板、线路板）水基清洗；
4.治具载具清洗水基清洗；
5.回流焊波峰焊炉膛设备保养清洗水基清洗；
电子水基清洗剂以安全、环保、清洗力强 等优势被广泛运用，测试水质，相信液体里面的各项指标都能回归到正常的排放指标，取少量水质做相应的检测即可，如果发现在某一个环节有欠缺，可相应的进行处理。
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