1. 随着智能终端设备以及智能汽车电子产品的兴起，使封装小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术更趋精益求精，x ray在电路组装中用来检测质量的比重越来越大。
2. 其他如自动光学检测、ICT针床测试、功能测试（FCT）、x ray射线检测技术被广泛应用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测，半导体、封装元器件、锂电行业，电子元器件、汽车零部
YXLON X Ray报价
1. 随着智能终端设备以及智能汽车电子产品的兴起，使封装小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术更趋精益求精，x ray在电路组装中用来检测质量的比重越来越大。
2. 其他如自动光学检测、ICT针床测试、功能测试（FCT）、x ray射线检测技术被广泛应用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测，半导体、封装元器件、锂电行业，电子元器件、汽车零部件、光伏行业，铝压铸模铸件、模压塑料，陶瓷制品等特殊行业的检测。
挑选中心部件。X射线管是X-RAY设备中中心的部件。在检测时, X-RAY检测设备通过X射线管产生的X射线对检测体进行准确检测。目前国内X-RAY设备所运用的X射线管基本上都是外采。选购时需注意X-RAY设备的图画接收装置能够捉到穿过样板的X射线并转换为图画，好的图画接收装置能够让图画更清晰从而准确地检测到BGA焊点瑕疵以及铸件的裂纹等缺陷。
应用范围：
1) IC封装中的缺陷检验如：层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验；
2) 印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如：对齐不良或桥接以及开路；
3) SMT焊点空洞现象检测与量测；
4) 各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验；
5) 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
6) 密度较高的塑料材质破损或金属材质空洞检验；
7) 芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。
这些检测方式都有各自的优点和不足之处：
（1）人工目检是一种用肉眼检察的方法。其检测范围有限，只能检察器件漏装、方向极性、型号正误、桥连以及部分虚焊。由于人工目检易受人的主客观因素的影响，具有很高的不稳定性。
（2）飞针测试是一种机器检查方式。它是以两根探针对器件加电的方法来实现检测，能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。这种测试方式对插装PCB和采用0805以上尺寸器件贴装的密度不高的PCB比较适用。但是器件的小型化和产品的高密度化使这种检测方式的不足表现明显。
（作者： 来源：）
