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折页机白页检测的安全性怎么样？检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置折页机白页检测的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个
折页机白页检测
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视频作者：东莞易鼎视觉智能装备科技有限公司
折页机白页检测的安全性怎么样？
检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置折页机白页检测的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。在SMT工艺过程的步骤进行检查，这是折页机白页检测流行的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。
折页机白页检测的设计发展
在BGA设计时，焊点的形状（如泪滴型）可以通过特 别的布局使其成为可见的；就是说，泪滴型的焊点除了具 有奇怪的形状外，它的方向也是很随意的。总而言之，在 器件面的焊盘和在PCB上的焊盘正好和BGA焊球的大小是 一样的（图10 ）。在德国Erlangen 大学，学者做了大量的 研究去评价单个焊盘形状的模型；他们发现，无论焊盘是 圆形还是非圆形的，焊膏印刷图形要保持为圆形不变。易鼎秉承“精心设计，精工制造，精良服务，精益求精”的经营理念，专门进行各种折页机白页检测的出售，力求以的专门水平及稳健踏实的工作作风，为新老客户提供良好的折页机白页检测。
折页机白页检测的可测性怎么样？
元件及焊点无不良倾向，但由于DFM设计时未考虑AOI的可测性，而造成AOI判定良与否有一定的难度，为保证检出效果，将 引入一些误判。如焊盘设计的过窄或过短，AOI进行检测时较难进行很准确的判定，此类情况所造成的误判较难消除，除非改进 DFM或放弃此类元件的焊点不良检测。易鼎的科学技术水平实力还是比较强劲的，采用的折页机白页检测技术也是国内外较高水平，拥有很多成功的案例，您要是不放心的话可以联系我们，我们把案例发给您看一下，您再进行抉择。
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