水基清洗剂清洗的产生背景：组装结构的复杂化和成本控制
1) 禁用和限用的材料管控日趋严厉，造成原材料选择范围变窄
2) 无铅化技术的导入，工艺难度加大
3) 元器件逐渐变得微型化、精密化，元器件贴装和结构呈现高密度化
4) 电子组装的可靠性更关注元器件的微型化、更细间距和导线间的电磁引力，和污染有关的工艺过程增大了元器件失效的潜在可能。
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水基清洗剂清洗的产生背景：组装结构的复杂化和成本控制
1) 禁用和限用的材料管控日趋严厉，造成原材料选择范围变窄
2) 无铅化技术的导入，工艺难度加大
3) 元器件逐渐变得微型化、精密化，元器件贴装和结构呈现高密度化
4) 电子组装的可靠性更关注元器件的微型化、更细间距和导线间的电磁引力，和污染有关的工艺过程增大了元器件失效的潜在可能。
溶剂型清洗剂含有的挥发性有机污染物带来的影响越来越成为人类社会关注的重点。废气排放、污水排放等给环境造成了沉重的负担。的特性给生产场所埋下了安全隐患，其中隐含的有毒性添加物则影响职工身体健康，这些都成为使用方不得不关切的，进一步考虑使用其他清洗剂进行更换，以确保生产安全和降低环境污染，以及职工职业健康保障。
水基清洗剂分类介绍，水基清洗剂根据清洗方向，可以分为：中性水基清洗剂、碱性水基清洗剂。中性水基清洗剂其机制不同于传统的、在碱性清洗剂中很常见的酸碱反应，它更依靠如鳌合能力和溶解能力完成清洗。中性水基清洗剂配方为敏感材料和提供更广泛的工艺窗口。PH中性配方可改善废水管理系统。在电子组装制造工艺中，中性水基清洗剂主要应用于SMT焊前清洗。
水基清洗剂清洗的产生背景：职工健康问题：传统的溶剂型清洗剂是一种挥发性强，有毒的清洗剂，会给现场作业职工造成身体健康隐患。废气废液排放问题：废气废液造成的空气和地表污染不容忽视。液态的有蒸发成气态的趋势，并且所有的气体也有凝结成液体的趋势。随着清洗温度的增加水蒸气的压力和所用的原材料变得足够去克服气压然后将液体气化并且直到耗尽。
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