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铜箔基板适合用来加工电路板定制吗？铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留
电路板定制
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铜箔基板适合用来加工电路板定制吗？
铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。琪翔电子是从事生产电路板定制的厂家，需要电路板定制的的朋友可以来电咨询，我们会竭诚为您服务。
电路板定制包括许多类型的工作层面
电路板定制包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：⑴信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。琪翔电子拥有多年生产电路板定制的经验，有的售前售后团队满足客户不同需求，需要购买电路板定制的客户可以打电话进行问价，我们会有专人帮助您了解。
电路板定制的防护层是什么？
电路板定制的防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Bottom Solder分别为底层锡膏防护层。琪翔电子拥有多年生产电路板定制的经验，有的售前售后团队满足客户不同需求，需要购买电路板定制的客户可以打电话进行问价，我们会有专人帮助您了解。
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