LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。通常是中大功率的晶体管，晶体管有效部分都是很小的一个晶片管芯，要其他绝缘材料密封起来才属好用 叫做“封装”，中大功率的管子在绝缘封装材料外面加个金属壳便于散热和安装。电子封装材料要求具有一定的机械强度、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性，
金属管壳加工
LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。通常是中大功率的晶体管，晶体管有效部分都是很小的一个晶片管芯，要其他绝缘材料密封起来才属好用 叫做“封装”，中大功率的管子在绝缘封装材料外面加个金属壳便于散热和安装。电子封装材料要求具有一定的机械强度、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性，并根据集成电路类别和使用场所的不同，选用不同的封装结构和材料。
LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。冷作硬化的全铜尽管有较高的抗拉强度，但在外壳生产制造或密封性时不高的溫度便会使它淬火变软，在开展机械设备冲击性或稳定瞬时速度实验时导致外壳底端形变。封装也是芯片输出、输入端向外过渡的连接手段，与芯片共同形成一个完整的整体。
氧化锆陶瓷导管高可靠的连接到用于光器件组装的金属封装外壳中，外壳的整体气密性满足≤1.0×10-3pa.cm3/s，解决了现有技术中的氧化锆陶瓷导管插芯的连接方式无法同时满足与金属外壳直接连接且高可靠密封的要求。金属外壳的发展前景应用及要求：器件功率增大，封装壳体的散热特性已成为选择合适的封装技术的一个非常重要因素。光纤类管壳/金属封装类外壳的平整度控制。玻璃陶瓷的平整度对封口气密性和外引线焊接强度有直接影响。
电子封装材料要求具有一定的机械强度、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性，并根据集成电路类别和使用场所的不同，选用不同的封装结构和材料。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。数码硬件的制造工艺越来越精密，越精密就越容易被外界干扰。为了排除干扰，封装就成为必须的一道工序。
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