电子产品元器件布局的原则:应保证电路性能指标的实现;应有利于布线，方便于布线;应满足结构工艺的要求;应有利于设备的装配、调试和维修。电子设备组装加工流程，在设备电气上基本都是以印制电路板为支撑主体的电子元器件进行电路连接。在结构上是以组成产品的金属硬件和模型壳体，通过紧固零件或其他方法，由内到外按一定的顺序安装。电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其
电子产品组装外包加工
电子产品元器件布局的原则:应保证电路性能指标的实现;应有利于布线，方便于布线;应满足结构工艺的要求;应有利于设备的装配、调试和维修。电子设备组装加工流程，在设备电气上基本都是以印制电路板为支撑主体的电子元器件进行电路连接。在结构上是以组成产品的金属硬件和模型壳体，通过紧固零件或其他方法，由内到外按一定的顺序安装。电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。
电子整机装配过程中,需要把有关的元器件、零部件等按设计要求安装在规定的位置.上，并实现电气连接和机械连接。连接方式是多样的，有焊接，压接、绕接等。在这些连接中有的是可拆的(拆散时不会损伤任何零部件)，有的是不可拆的。电子产品组装准备是将要投入生产的原材料、元器件进行，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。电子产品装配工作的人员必须进行训练和挑选，经考核合格后持证上岗，否则，由于知识缺乏和技术水平不高，就可能生产出次品，而一旦混进次品，就不可能地被检查出来，产量就没有保证。
电子产品的组装技术是将电子零件和部件按设计要求装成整机的多种技术的综合，是电子产品生产构成中极其重要的环节。安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。元器件的组装引线直径与印制电路板焊盘孔径应有0.2逍～0.4mm的合理间隙。电子产品组装准备是将要投入生产的原材料、元器件进行，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。
电器连接的导通与绝缘，接触电阻和绝缘电阻都和产品性能、质量紧密相关。电子产品组装中要考虑到有些零部件在运输、搬动中受机械振动作用而受损的情况。电子产品压接技术的特点是:操作简便，适应各种环境场合，成本低、无任何公害和污染。存在的不足之处是压接点的接触电阻较大，因操作者施力不同，质量不够稳定，因此很多按点不能用压接方法。电子产品组装焊接装配方法主要应用于元器件和印制板之间的―连接,导线和印制板之间的连接以及印制板与印制板―之间的连接。其优点在于电性能良好、机械强度较高、结构紧凑。
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