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在连接器中控制特征阻抗是围绕这个理由而进行的在连接器中控制特征阻抗是围绕这个理由而进行的，在典型的开放式端子区域，连接器阻抗（和串音）是通过控制端子以合理的分布方式而达到的。于此类信号而言，接地比率是这种分布的一种反映，接地比率减少了。可用于传送信号的端子数目肯定也会相应的减少了。因此为了防止接地端子削减，具有整体接地平面
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在连接器中控制特征阻抗是围绕这个理由而进行的
在连接器中控制特征阻抗是围绕这个理由而进行的，在典型的开放式端子区域，连接器阻抗（和串音）是通过控制端子以合理的分布方式而达到的。于此类信号而言，接地比率是这种分布的一种反映，接地比率减少了。可用于传送信号的端子数目肯定也会相应的减少了。因此为了防止接地端子削减，具有整体接地平面的连接器系统被广泛使用。前文中已经介绍过了微条和条线的几何形状。整体的接地平面允许用于传递信号端子的使用，且能提高连接器所有传递信号的密度。
SMT连接器的分类方法
连接器的种类多种多样，有各种不同的分类方法。例如通过外形可以分成圆形连接器、矩形连接器、方形连接器、等。按照连接器的端接形式又可以分为压接，焊接，绕接；螺钉（帽）固定；根据连接方式可分为：板对板连接器（B to B）、线对板连接器（W to B）、线对线连接器（W to W）。表面焊贴装技术自50年代就开始被有些厂商使用。但贴片连接器的使用却是近期才开始，并逐渐被厂家重视起来。出现这种情况是源于SMT连接器面临的技术难题以及未能察觉到贴片连接器可以有效节省板路的面积。
连接器的发展伴随着电子设备的更新换代
连接器的发展伴随着电子设备的更新换代，也日渐趋于小型化、精密化、高可靠性发展，说到连接器的可靠性，就不得不提连接器的镀层问题，如今市场上大量的连接器的镀金还是采用“滚镀”和“震动镀”的方法来实现，但是随着市场对连接器的要求，很多客户对连接器产品的镀金层质量要求也不断。
镀金原材料杂质的影响，当镀金工艺进行时，加入镀液的化学材料带进的杂质超过了镀金液的使用标准后会很快影响金层的颜色和亮度，如果是有机杂质影响会出现金层发暗和发花的现象,或者是金属杂质干扰则会造成电流密度有效范围变窄，会显示电流密度低端不亮或是镀不亮低端镀不上的情况。
电连接器的类型根据所服务的应用程序的不同
电连接器是电子设备中非常关键的部件，保护着电信号时时刻刻的传输，不管是我们平时的代步汽车还是计算机元件，电子连接器都在其中扮演着重要的角色。电连接器的类型根据所服务的应用程序的不同而不同，不管是什么类型的电连接器，都有一个通用的性能，就是可靠且易组装。
与8P8C连接器非常相似，D-subminiature连接器通常用于计算机应用，但容量不同：它们在调制解调器上用作关键端口（RS232）。尽管术语“超小型”，但与其他更现代的计算机连接器相比，D-超小型连接器现在相对较大。
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