电子元器件的引脚和插针，例如连接器、集成电路、晶体管和柔性印制电路等都是采用选择镀来获得良好的接触电阻和抗腐蚀性的。这种电镀方法可以采用手工方式，也可以采用自动方式，单独的对每一个插针进行选择镀非常昂贵，故必须采用批量焊接。通常，将辗平成所需厚度的金属箔的两端进行冲切，采用化学或机械的方法进行清洁，然后有选择的采用像镍、金、银、铑、钮或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等进行连续电镀。在
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电子元器件的引脚和插针，例如连接器、集成电路、晶体管和柔性印制电路等都是采用选择镀来获得良好的接触电阻和抗腐蚀性的。这种电镀方法可以采用手工方式，也可以采用自动方式，单独的对每一个插针进行选择镀非常昂贵，故必须采用批量焊接。通常，将辗平成所需厚度的金属箔的两端进行冲切，采用化学或机械的方法进行清洁，然后有选择的采用像镍、金、银、铑、钮或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等进行连续电镀。在选择镀这一电镀方法，首先在金属铜箔板不需要电镀的部分覆上一层阻剂膜，只在选定的铜箔部分进行电镀。
化学镀镍的工业应用主要围绕着它的几大特点：
1. 均镀、深镀能力（也就是对各种几何形状，尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆，主要针对其无孔不入的特点）；
2.优异的防腐性能（也就是化学镀层非晶态的特点，特别是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆）；
3. 良好的可焊性（尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆）；
4. 高硬度与高性能（主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆）；
5.电磁屏蔽性能（主要对计算机硬盘、飞机接插件等电子元器件的表面镀覆）；
在电镀生产中，由于各种原因，导致各种有害杂质进入电镀液。杂质的种类繁多，大致有金属杂质、金属氧化物、非金属杂质和种种不溶性悬浮物、有机杂质等。各种镀液所含杂质的种类不尽相同，对同一种杂质的容忍程度也不相同。当一种或几种有害杂质积累到一定程度时，就会影响镀液性能和镀层质量，因此，不能等到杂质积累到造成危害时，才处理电 镀液。另外，电镀药液各成分含量有一个佳工艺范围，应对槽子药液定期进行化验分析，保证各成份在工艺范围内;同时，根据生产任务量、实际经验和化验结果，在杂质积累到有可能影响电镀层质量之前，净化处理电镀液，以保证电镀药液的稳定性。
五金电镀的基材是金属，如：铁、锌合金、铜合金等。而塑料电镀的基材是塑料。由于基材不一样，其前期所处理的工艺完全不一样，但是后续电镀基本都一样。这是从两者材料上所发现的区别。五金与塑料电镀价格上的区别 关于两者在价格方面：要看你用地镀层是什么材料，还要看镀层厚度要求及测试要求，很多因素会影响到电镀价格的，比如：你要给一个表面积很小的塑胶件上镀铬，就比较便宜，给一个比较大的五金件上镀金，就比较贵了，而且镀层厚度直接影响价钱。因此，要根据实际情况分析问题，两者没有可比性而言。
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