开关电源
集成更多的无源组件提升板级功率密度
一般功率电子器件不会受到高度限制，因为设计的其他部分（如电感器、电容器、变压器和散热器）会高很多。相反，电路板面积可能是限制因素。在这些情况下，提高功率密度可能就需要找到堆叠或3D集成组件的方法，以减少电源解决方案的占用空间。
TI的工艺技术能够以更高的效率和功率密度将磁性材料集成到封装中，以实现
交流电源价钱
开关电源
集成更多的无源组件提升板级功率密度
一般功率电子器件不会受到高度限制，因为设计的其他部分（如电感器、电容器、变压器和散热器）会高很多。相反，电路板面积可能是限制因素。在这些情况下，提高功率密度可能就需要找到堆叠或3D集成组件的方法，以减少电源解决方案的占用空间。
TI的工艺技术能够以更高的效率和功率密度将磁性材料集成到封装中，以实现更低的环路电感。例如，在LMQ61460-Q1中集成了高频去耦电容器，如下图所示。集成的电容器可以减少临界环路寄生电感并降低EMI，提。该器件还可以在不牺牲系统稳定性或超过热限制的情况下增加开关时间，从而提高开关频率，并通过使用更少的EMI滤波组件减小解决方案尺寸。
反激特点：适用在小于150W，理论这么说，实际大于75W就很少用，不谈很特殊的情况。反激的有点成本低，调试容易（相对于半桥，全桥），主要是磁芯单向励磁，功率由局限性，效率也不高，主要是硬开关，漏感大等等原因。全电压范围（85V-264V）效率一般在80%以下，单电压达W LLC,效率可达96%以上（全电压）（当然PFC是采用无桥方式）。其它半桥我不推荐，至少我不会去用，比较老的不对称桥，很难做到软开关，LLC成熟以前用的多，现在很少用，至少艾默生等大公司都倾向于LLC，跟着主流走一般都不会错。
我们真的需要到迷恋设计工具，依赖的地步吗？
电源的设计工具主要用在以下几个方面：
1、选择磁芯及设计变压器；
2、环路设计；
3、主功率拓扑；
4、模拟电路；
5、热(针对大功率)6.计算工具(计算书) 等等。
对于新人来说，我给的建议少用工具，多计算，自己把握设计的过程，因为工具是人做的，不同人的设计习惯差异，不能用一个固定的设计模式来设计不同的电源。
有些可以与设计相结合：比如环路设计好后是很难直接满足设计需求的，可以在试验前很好验证，但也不是完全和试验一样，至少不会差太远。
熟练运用Mathcad和Saber也是必要的，只是很多我们需要弄清原理的层面，把工具只需要当做计算器来使用，更方便更来满足我们设计就好，想纯依赖工具来设计电源，无疑是走入极大误区。
电源的元器件你懂多少？MOS管结电容多大，对哪些有影响？RDS跟温度是什么关系？肖特基反向恢复电流影响什么？电容的ESR会带来哪些影响？
肖特基二极管耐压，额定电流一般很好注意，有些参数例如导通压降在温度升高时会减小，反向恢复时间短，不过漏电流大(尤其是考虑到高温时漏电流影响就更大了)，寄生电感会引起关断尖峰很高。
电容一个重要参数ESR，在计算纹波时通常会考虑，ESR一般与C的关联是很大的，不过不同厂家的因素影响也是很巨大，一定要具体分清楚。
一般估算公司可参考：ESR=10/(C的0.73次方)，电容在高温时寿命会缩短，低温时容量会减小，漏电流也会增加等等；
当然器件在特殊情形表现出来的特性差异是值得我们思考的问题，请大家多多思量，对于我们解决特殊情况下的问题非常有帮助。
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