目前, PCB板子在贴装贴片生产过程中,包括AOI工位上料、贴标或喷码工位、人工上下PCB板工位, PCB板进行A0I检测时需要检
测双面,在整条PCB板加工生产线上需要安排大量的操作工人进行各个工位操作,这种原始的PCB板AOI生产线的方式不仅生产效率慢，
人工量大，而且各个工位可能受人为因素的影响,出现不良品,其次在进行A0I检测时只能先检测PCB板A面后由人工翻板,再进行检测
镭晨2DAOI设备
目前, PCB板子在贴装贴片生产过程中,包括AOI工位上料、贴标或喷码工位、人工上下PCB板工位, PCB板进行A0I检测时需要检
测双面,在整条PCB板加工生产线上需要安排大量的操作工人进行各个工位操作,这种原始的PCB板AOI生产线的方式不仅生产效率慢，
人工量大，而且各个工位可能受人为因素的影响,出现不良品,其次在进行A0I检测时只能先检测PCB板A面后由人工翻板,再进行检测B
面，生产效率十分低。为了解决.上述现有技术问题,本实用新型提供了-种可同时对PCB板A、B面进行AOI检测、 生产效率快、生产过程
由机器人上下板、大大减少劳动力的自动上下PCB板的AOI检测系统。
AOI检测的侧重在外观，藉由光学影像比对原理，基本上可以检测出电路板上是否有缺件、零件偏斜、墓碑等问题，还可以有条件的检测出是否有错件、极性反、零件脚翘、脚变形、锡桥、少锡、冷焊、空焊（无法检测假焊）等问题。当它检查到有不良的时候就已经为时已晚，这时候就必须要动烙铁才能修复或报废，如果可以在回焊前就把可能的不良抓出来并加以改正，这样就可以在电路板焊锡前就把后续可能的焊锡缺点或零件问题解决，也可以大大降低炉后修复的比率。
AOI缺点是有些灰階或是阴影明暗不是很明显的地方，也就比较容易出现误判的情况，这些或许可以使用不同颜色的灯光来加以判別，但麻烦的还是那些被其他零件遮盖到的元件以及位于元件底下的焊点，因为传统的AOI只能检测直射光线所能到达的地方，像是屏闭框肋条或是其边缘底下的元件，往往就会因为AOI检测不到而漏了过去。
一般的电路板组装生产线，不仅使用AOI来确保其组装，通常还得经过ICT(In-CircuitTest)以及功能测试(FVT)检测，有些产线还会在多加一台AXI(AutomaticX-rayInspection)，利用X-Ray来随线检查元件底下焊点(如BGA)的。另外，由于光学检查受制于光线、角度、解析度等因素，所以下列这些缺点只有在某些条件之下才可以检查出来，但比较难以达到的检出率。
（作者： 来源：）
