当初多层板以间隙法（Clearance Hole）、增层法（Build Up）、镀通法（PTH）三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。检测刨花板的甲醛释放量是一个复杂过程，通过以下方法简单初步地判断刨花板板的甲醛释放量。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因对高密度化需求并不如来得迫切，一直默默无闻；尔近则因高密度电路
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当初多层板以间隙法（Clearance Hole）、增层法（Build Up）、镀通法（PTH）三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。检测刨花板的甲醛释放量是一个复杂过程，通过以下方法简单初步地判断刨花板板的甲醛释放量。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因对高密度化需求并不如来得迫切，一直默默无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法，仍是多层板的主流制造法。
随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。但因湿纤维结团现象难以借机械力或气流完全加以分散，在实际生产中板坯密度均匀性较差，而易影响产量。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。
多层板，又叫三夹板和三合板，层数不同叫法不同。根据厚度3-9厘米，也可以叫3-9厘板。它的优劣主要看原料，柳安芯每张1.2m.4m的板价格在10-20元。由于采用了特殊工艺和设备，保留了木材纤维原有的力学性能，同时利用胶粘剂的优良化学性能，从而使定向刨花板具有更加优异的性能：强度高、吸水厚度膨胀率小、尺寸稳定性好、材质均匀、握钉力强。而桃花芯和杨木的就要便宜些。家装中使用的主要是饰面三夹板，即在工厂中已经将非常薄的实木饰面贴在三夹板上。饰面三夹板使用方便，价格也比自己买饰面板让施工队贴来得便宜。
我国的木栈板规格目前比较混乱。机械工业系统使用JB3003-81规定的0.8m×1m、0.5m×08m的木栈板，1982年我国颁布的(GB/T 2934-1996)，将联运通用平托盘的平面尺寸规定为：0.8m×1.2m、1.2m×0.8m，1m×1.2m、1.2m×1m、1.219m×1.106m、1.106m×1.219m、1.140m×1.140m，共8种。0mm，表面处理：喷锡，线宽/线距：4mils/4mils，特点：深色阻焊，多BGA阻抗控制。此外，关于托盘标准，我国还有：GB/T 3716-2000托盘术语，GB/T 16470-1996托盘包装，GB/T 15234-1994塑料平托盘，GB/T 4996-1996联运通用平托盘试验方法，GB/T 4995-1996联运通用平托盘性能要求等。近年，我国已出现了1.1m×1.1m的托盘，这也是一种新趋势。
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