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Ⅱ类陶瓷。浙江陶瓷电容器多层片式陶瓷电容器行业
Ⅱ类陶瓷
什么叫Ⅱ类陶瓷，有什么特点？Ⅱ类陶瓷电容器（Class
Ⅱ
ceramic
capacitor）以往称之为为低頻陶瓷电容器（Low
frequency
ceramic
capacitor），指用铁电陶瓷作物质的电容器，浙江陶瓷电容器因而也称铁电陶瓷电容器。
多层片式陶瓷电容器行业
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视频作者：四川华瓷科技有限公司
Ⅱ类陶瓷。浙江陶瓷电容器多层片式陶瓷电容器行业
Ⅱ类陶瓷
什么叫Ⅱ类陶瓷，有什么特点？Ⅱ类陶瓷电容器（Class
Ⅱ
ceramic
capacitor）以往称之为为低頻陶瓷电容器（Low
frequency
ceramic
capacitor），指用铁电陶瓷作物质的电容器，浙江陶瓷电容器因而也称铁电陶瓷电容器。
这类电容器的电容量随温度呈离散系统转变，浙江陶瓷电容器耗损比较大，经常在电子产品中用以
旁通，藕合或用以其他对耗损和电容量可靠性规定低的线路中。浙江陶瓷电容器
在其中Ⅱ类陶瓷电容器又分成
平稳级
和
可以用级。X5R，X7R归属于Ⅱ类陶瓷的平稳级，而Y5V和Z5U归属于可以用级。
多层陶瓷电容器。浙江贴片电容器多层片式陶瓷电容器行业
多层陶瓷电容器
多层陶瓷电容器制造工艺：以电子陶瓷材料为介质，预制陶瓷浆用所需厚度的陶瓷介质膜打印，然后在介质膜上打印内电极，交替堆放内电极陶瓷介质膜，浙江贴片电容器形成多个电容器并联，高温烧结成不可分割的整体芯片，浙江贴片电容器然后在芯片末端涂上外电极，与内电极形成良好的电气连接，浙江贴片电容器形成多层陶瓷电容器的两极。
在贴装片状多层陶瓷电容器时，基板图案构成有哪些注意点？
与引脚元件不同的是，片状元件由于直接贴装于基片上，因此易受弯曲应力影响。
而且它们对机械及热应力比引脚元件更敏感。
焊接圆角过高会加大此类应力，从而导致元件破损。
因此在设计基片时，请考虑焊盘布局及尺寸，以免焊接圆角偏高。
存在因印刷电路板热膨胀/收缩造成电容开裂的可能性，原因在于印刷电路板的材料和结构不同，导致贴片的应力也会不同。当用于贴装的电路板和电容之间的热膨胀系数差异较大时，会因为热膨胀和收缩导致贴片出现断裂。当电容器贴装在氟树脂电路板或单层玻璃环氧树脂电路板上时，也会因为相同原因导致贴片出现断裂。
多层陶瓷电容型号释义
随着世界电子行业的飞速发展，作为电子行业的基础元件，多层片式陶瓷电容也以惊人的速度向前发展，每年以10%～15%的速度递增。目前，世界片式电容的需求量在 2000亿支以上，70%出自日本，其次是欧美和东南亚(含) 。随着多层片式陶瓷电容产品可靠性和集成度的提高，其使用的范围越来越广，广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备。如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。
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