灌封胶在使用时应该注意的问题？
常见问题及原因：
1、脱水不固化、固化后的树脂太软、表面过粘根本原因在于没有完全固化，灌封胶使用过程中出现这种问题一般是由于双组份的混合比例不准确或混合不均匀造成的。造成这种情况的原因可能有以下几点：
A：称量不准确或随意称量：有时候为了加快固化的速度，加入过量的固化剂。一般情况下，固化剂的加入量，不应该超过混合比例的5％。同时
阻燃导热灌封胶厂家
灌封胶在使用时应该注意的问题？
常见问题及原因：
1、脱水不固化、固化后的树脂太软、表面过粘根本原因在于没有完全固化，灌封胶使用过程中出现这种问题一般是由于双组份的混合比例不准确或混合不均匀造成的。造成这种情况的原因可能有以下几点：
A：称量不准确或随意称量：有时候为了加快固化的速度，加入过量的固化剂。一般情况下，固化剂的加入量，不应该超过混合比例的5％。同时要特别注意混合比例是体积比还是重量比，且不可搞错。典型的取料方法就是：把待盛容器放置到电子称上并置零，然后根据需要称出所需的树脂和固化剂。
B：在有填料的胶水中，在混合前主剂没有搅拌均匀。多数的树脂都加入了不同的添加剂以达到预定的要求，多数情况下都会有不同程度的沉淀。因此使用定要把主剂混合均匀方可汲取所需量的树脂。如果主剂搅拌不均匀或主剂与固化剂和其他的化学物质反应，（例如溶剂、脱膜剂、油脂或者其他未完全固化的主剂），这也会影响固化效果。为了保证混和的均匀，手工混合时，推荐的搅拌时间为10-15分钟，同时要注意混合的力度， 尽量不要把空气带入树脂中。
阻燃导热灌封胶厂家
、导热灌封胶特色优势：导热灌封胶杰出的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化构成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质功能。
导热灌封胶典型使用
导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器，传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。
导热灌封胶由于具有一定导热性能，以及防水防潮、密封等作用，常用于电子元器件，将器件运行时产生的热量传至外部，保证其正常运转。
为满足一定的导热性能或降低生产成本，灌封胶通常添加氧化铝、硅微粉等作为填料。然而由于填料与硅油密度相差较大，导致灌封胶储存时会出现分层或填料沉降等问题，即上层析出硅油，底部变稠板结，这种现象会对实际生产和应用造成不利影响。
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导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。常见的导热灌封硅胶是双组份（A、B组份）构成的，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数，普通的可以达到0.6-2.0，高导热率的可以达到4.0以上。阻燃导热灌封胶厂家
有机硅导热灌封胶有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或白颜色。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。阻燃导热灌封胶厂家
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