从生产流程方面的测试讲，IC测试一般又分为芯片测试、成品测试和检验测试，除非特别需要，芯片测试一般只进行直流测试，而成品测试既可以有交流测试，也可以有直流测试，在更多的情况下，这两种测试都有。在一条量产的生产线上，检验测试尤为重要，它一般进行和成品测试一样的内容，它是代表用户对即将入库的成品进行检验，体现了对实物质量以及制造部门工作质量的监督。主要包括端子电压特性、端子电流特性等；
电子封装测试
从生产流程方面的测试讲，IC测试一般又分为芯片测试、成品测试和检验测试，除非特别需要，芯片测试一般只进行直流测试，而成品测试既可以有交流测试，也可以有直流测试，在更多的情况下，这两种测试都有。在一条量产的生产线上，检验测试尤为重要，它一般进行和成品测试一样的内容，它是代表用户对即将入库的成品进行检验，体现了对实物质量以及制造部门工作质量的监督。
主要包括端子电压特性、端子电流特性等；第二类是交流特性测试，这些交流特性和该电路完成的特定功能密切有关，比如一块色处理电路中色码部分的色差信号输出，色相位等参数也是很重要的交流测试项目。如何确保测试本身的质量和有效，从而提供给客户符合产品规范的、质量合格的产品，这些都要求必须在设计开始的时间就要考虑测试方案。
收缩型双列直插式封装SKDIP。形状与DIP相同，但引脚中心距为1。778mm小于DIP(2。54mm)，引脚数一般不超过100，材料有陶瓷和塑料两种。引脚矩阵封装PGA它是在DIP的基础上，为适应高速度、多引脚化(提高组装密度)而出现的。此封装其引脚不是单排或双排，而是在整个平面呈矩阵排布，在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，与DIP相比，在不增加引脚间距的情况下，可以按近似平方的关系提高引脚数。
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