DIP - 双列直插式封装技术
DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。7）确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。了解
SMT贴片加工工厂
DIP - 双列直插式封装技术
DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。7）确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！
DIP封装介绍
DIP封装(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP的器件，由于有比较长的引脚，且需要穿过PCB安装，因此不能使用SMT自动贴装的设备进行安装，并且现在一般PCB上DIP封装的器件并不是太多，所以有些生产厂家采用人工安装的办法，这就是DIP手工插机，也叫做DIP人工插装。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)等。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！
就这样说RD没有要求厂商将保质期写入承认书，RD说厂商一般都不会写这样的信息，如有需要请采购沟通。扯皮和捣糨糊永远是需要学会的技术！下面我们就进入正题，为这位SQE朋友找出公正的裁判员。
一开始，先跟大家分享一下，其实针对电子元器件的储存，运输是有相应的标准的。国际上IEC和国内的GB/T都有定义，先把原始标准文件分享出来
PS:GB/T的标准内容相对比较滞后，如果大家需要应用的实际工作中还是需要参照IEC的标准，从搜集信息的结果看GB/T目前还是2003版本参考IEC的版本更离谱到1998版，而IEC的标准目前已经到了2007版了，大家可以将这两份文件都存起来，便于对比理解。例如DIP14的IC，识别缺口朝上时，左侧的引脚由上往下依序为引脚1至7，而右侧的引脚由下往上依序为引脚8至14。
二、PCB的影响。SMT贴片质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的重斜可以在回流焊时，由于熔融焊料表面张力
的作用而得到纠正；相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，回流焊后反而会出现元件位置偏移、立碑等焊接缺陷；SMT贴片质量与PCB焊盘质量
也有一定的关系，PCB的焊盘氧化或污染，PCB焊盘受潮等情况下，回流焊时会产生润湿不良、虚焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。
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