电子整机装配过程中,需要把有关的元器件、零部件等按设计要求安装在规定的位置.上，并实现电气连接和机械连接。连接方式是多样的，有焊接，压接、绕接等。在这些连接中有的是可拆的(拆散时不会损伤任何零部件)，有的是不可拆的。电子产品组装准备是将要投入生产的原材料、元器件进行，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。电子产
电子产品组装厂
电子整机装配过程中,需要把有关的元器件、零部件等按设计要求安装在规定的位置.上，并实现电气连接和机械连接。连接方式是多样的，有焊接，压接、绕接等。在这些连接中有的是可拆的(拆散时不会损伤任何零部件)，有的是不可拆的。电子产品组装准备是将要投入生产的原材料、元器件进行，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。电子产品装配工作的人员必须进行训练和挑选，经考核合格后持证上岗，否则，由于知识缺乏和技术水平不高，就可能生产出次品，而一旦混进次品，就不可能地被检查出来，产量就没有保证。
电子元器件的极性不得装错，安装前应套.上相应的套管。安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。电子产品元器件排列的方法及要求:按电路组成顺序成直线排列的方法;按电路性能及特点的排列方法;按元器件的特点及特殊要求合理排列;从结构工艺上考虑元器件的排列方法。电子元器件种类繁多，外形不同，引出线也多种多样，所以，印制电路板的组装方法也就有差异，必须根据产品结构的特点、装配密度、产品的使用方法和要求来决定。
电子元器件种类繁多，外形不同，引出线也多种多样，所以，印制电路板的组装方法也就有差异，必须根据产品结构的特点、装配密度、产品的使用方法和要求来决定。电子产品的装配过程中常用的图纸有:零件图;装配图;电原理图;接线图;印制电路板组装图。熟悉常用电子元器件的图形符号，掌握这些元器件的性能、特点和用途。电子产品的组装技术是将电子零件和部件按设计要求装成整机的多种技术的综合，是电子产品生产构成中极其重要的环节。
电子产品组装：自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。电子整机装配过程中,需要把有关的元器件、零部件等按设计要求安装在规定的位置.上，并实现电气连接和机械连接。连接方式是多样的，有焊接，压接、绕接等。在这些连接中有的是可拆的(拆散时不会损伤任何零部件)，有的是不可拆的。电子产品的装配过程中常用的图纸有:零件图;装配图;电原理图;接线图;印制电路板组装图。熟悉常用电子元器件的图形符号，掌握这些元器件的性能、特点和用途。
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