半导体封装测试
半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号以及功能需求加工得到独立芯片的一个过程。封装测试的原因：随着芯片的复杂度原来越高，芯片内部的模块越来越多，制造工艺也是越来越，对应的失效模式越来越多，而如何能完整有效地测试整个芯片，在设计过程中需要被考虑的比重越来越多。通常上来讲，来自晶圆前道工艺的晶圆先在前段工艺（FOL）中被切割为较小的晶片，然后将切割好的晶
半导体封装测试公司
半导体封装测试
半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号以及功能需求加工得到独立芯片的一个过程。封装测试的原因：随着芯片的复杂度原来越高，芯片内部的模块越来越多，制造工艺也是越来越，对应的失效模式越来越多，而如何能完整有效地测试整个芯片，在设计过程中需要被考虑的比重越来越多。通常上来讲，来自晶圆前道工艺的晶圆先在前段工艺（FOL）中被切割为较小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片连接到基板的相应引脚，构成所要求的电路。
对于封装测试内容介绍：
封装测试主要是对芯片或集成模块的功能、性能等部分进行测试，通过测量、对比集成电路的输出响应和预期输出，用来确定或评估集成电路元器件的功能和性能，他的目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用环节的一种重要手段。然而，如果这些设计没有使用正确的材料和几何形状，微孔可能会经历意想不到的开裂和分层。
BEoL区的S1 应力分量(MPa) - 独立配置
一旦组装到主板上后，应力区域特性接近在标准倒装片配置上观察到的应力区域。在外层焊球区域观察到应力值，因为外层焊球到中性点(DNP)(即封装中心)的距离远。SIL(SingleIn-line)：单列直插式封装，引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。焊球下面的应力分布受焊球至封装中心的相对位置的影响。因此，压缩力和拉伸力区域方向随焊球位置不同而变化。
与独立封装相比，已焊接的焊球使焊盘受到更大的应力。不过，无论封装尺寸多大，裸片和聚会物边缘受到的应力都会保持不变。
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