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选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。
波峰焊连焊产生原因
1、PCB板焊接面没有考虑钎料流的排放，线路
离线式波峰焊厂
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视频作者：深圳市亿昇精密工业有限公司
选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。
波峰焊连焊产生原因
1、PCB板焊接面没有考虑钎料流的排放，线路分布太密，引脚太近或不规律；
2、PCB焊盘太大或元件引脚过长（一般为008～3mm），焊接时造成沾锡过多；
3、PCB板浸入钎料太深，焊接时造成板面沾锡太多；
4、PCB板面或元件引脚上有残留物；
选择性波峰焊的缺点：
维护的成本高
生产中残余的助焊剂会留在波峰焊的传送系统中，而且产生的锡渣需要定期清除，这些都给使用者带来较为繁复的设备维护与保养工作。选择性波峰焊机器精密，比较娇贵，维修的成本往往比较高。
选择性波峰焊主要用于焊接汽车电子或者航空航天类的产品，这些是普通的波峰焊难以焊接，往往这些高难度的产品都是价值比较高，因此，虽然选择性波峰焊设备价格高，但在的市场上拥有比较好的前景。
以上是选择焊百问8，选择性波峰焊的优点和缺点的相关内容，总结一下，选择性波峰焊优点：焊点近乎，劳动力成本和返修成本要比手工焊接的低，减少了对熟练的人工劳动力的培训要求与人力成本，焊点的一致性非常好，生产效率也很高。缺点：随着选择焊越来越受欢迎，它们的成本现在已经达到可以接受的范围，但即便如此，选择焊的成本在总体上仍然要比波峰焊昂贵许多；与波峰焊相比，它的速度相对较慢，但是与生产环境中的手工焊接相比，它的速度仍然要快得多。
选择性波峰焊接的流程：
典型的选择性波峰焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，PCB 预热、浸焊和拖焊。
1 助焊剂涂布工艺
在选择性波峰焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性
2。助焊剂具有单嘴、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。
回流焊工序后的微波峰选焊，的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在 PCB 上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议 的安全公差范围。例如：焊剂量为 12.5g/m2，公差量上达 25g/m2 可保证可靠焊接质量。
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