广泛应用于小体积、率的变频电源、电机调速、UPS 及逆变焊机当中。
IGBT中常见的缺陷是气隙和键合丧失，X射线成像能够成功探测焊料中的空隙。其他常见的缺陷包括陶瓷筏的翘曲或倾斜（两者都会改变热流并使芯片）以及芯片下方焊料中的孔隙率。可以在封装之前或之后通过X射线成像检查IGBT模块。如果在封装前对它们进行了成像检测，则有问题的部件可以再次维修。
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广泛应用于小体积、率的变频电源、电机调速、UPS 及逆变焊机当中。
IGBT中常见的缺陷是气隙和键合丧失，X射线成像能够成功探测焊料中的空隙。其他常见的缺陷包括陶瓷筏的翘曲或倾斜（两者都会改变热流并使芯片）以及芯片下方焊料中的孔隙率。可以在封装之前或之后通过X射线成像检查IGBT模块。如果在封装前对它们进行了成像检测，则有问题的部件可以再次维修。
随着各种领域对焊接接头性能的要求越来越高，焊接质量的检测显得越来越重要。通过检测可以发现焊缝中的缺陷，以便焊接工艺的改进，并可对焊接构件的服役过程进行检测，及时发现使用过程中的缺陷，避免危险行为的发生。目前主要的方法是无损检测，X射线CT成像检测技术是其中较为成功且较为的一种，应用也较为广泛。X射线自1895年被伦琴发现以来，已经成为诊断、、工业检测等领域的重要手段。
计算机断层成像技术（Computed Tomography,CT）诞生于19世纪70年代，实现了三维成像并消除了物体重叠对检测带来的影响。该技术具有非接触、非破坏、无影像重叠、分辨率高等特点，被公认为20世纪影响人类发展的技术之一。X射线CT成像系统包括硬件和软件两部分。硬件部分主要包括系统的射线源、探测器以及精密机械；软件部分包括CT扫描数据获取、CT图像重建和CT图像应用三个层面，其是CT图像重建。
这样，就使用了一定的检测方法，例如利用薄膜灵敏度来检测传输光线的强度。可以确定工件是否存在缺陷，以及缺陷的位置和大小。因此，该技术的应用不仅能有效地检测压力管道中的质量问题，而且不会对管道造成任何破坏，因此具有很大的优势。
此外，通过在线技术测试，可以同时检测到大量压力管道，大大提高了检测效率。对于存在内部缺陷或其他隐藏质量问题的压力管道，可以地测试射线检测技术。
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