热阻测试仪应用范围：各种三极管、二极管等半导体分立器件，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。 各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构 。 各种复杂的散热模组的热特性测试，如热管、风扇等。 半导体器件结温测量。 半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。 半导体器件封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构（芯片+焊
失效分析仪器
热阻测试仪应用范围：各种三极管、二极管等半导体分立器件，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。 各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构 。 各种复杂的散热模组的热特性测试，如热管、风扇等。 半导体器件结温测量。 半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。 半导体器件封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构（芯片+焊接层+热沉等）的热阻和热容参数。 半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。 材料热特性测量（导热系数和比热容）。 接触热阻测量，包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。
热阻测试仪加热电流和感应电流通过电子开关切换的方式轮流工作。每加热15秒，测量1次热敏参数，即获得1个结温值，测量完之后继续加热，加热15秒，再次测量结温值，如此反复工作。在这个过程中，系统将每次测量到的结温值和前面7个结温值进行比较，如果连续8个结温值相同，系统会判定器件达到热平衡，并计算出稳态热阻值。如果用户需要得到热阻热容曲线，只需要将电子开关锁定在测量端即可。此时，因为没有了加热电流，器件开始降温，通过监测器件电压可以得到一条温度下降的曲线，进而通过一系列数学变换得到热阻热容曲线以及瞬态热阻抗曲线。
微焦点X射线机的主要技术参数有那些？
- 管电压范围：微焦点X射线管的高压工作范围。
- 大管电流：从阴极到阳极的大电流。
- 大功率：微焦点X射线管的大功率。
- 电子束聚焦能力（焦点）：在给定功率下的焦点尺寸，如：3μm@5W；0.2mm@320W。焦点一般连续可调。
- 细节分辨能力：通常公认的小的细节分辨能力为焦点尺寸的一半。
- 锥束角：在给定窗口直径下的X射线角。如：孔径2mm时，25°。
- 锥束角线均匀度：射线视场强度的均匀性，以百分比表示。
- X射线剂量率稳定性：X射线剂量随时间的变化性，以 百分比/小时 表示。
- 小焦距：通常用焦点到X射线管窗口外表面的距离来表示。
- 靶材料：通常有钨，钼，铜以及其它材料。
- 小高压稳定时间：系统在大电压和大功率模式下，从开机到稳定运行所需的时间。
- 其它参数：重量，尺寸，电源，及温度湿度要求等。
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