当金属在空气中被氧气和水蒸气氧化时，金属就会发生腐蚀。一旦发生腐蚀，就会对金属工件造成很大的损害，随着时间的推移，腐蚀程度将从轻到重，腐蚀范围也会从工件表面扩展到工件内部，直到整个工件被完全腐蚀。因此，除锈是一件重要的事情。激光除锈通常采用光纤激光器，采用脉冲方式对各种碳钢进行除锈，工作，自动化程度高，工艺简单，不需要后续处理工作，大大提高了工作效率，降低了工人劳动强度，节约了
激光除锈服务商
当金属在空气中被氧气和水蒸气氧化时，金属就会发生腐蚀。一旦发生腐蚀，就会对金属工件造成很大的损害，随着时间的推移，腐蚀程度将从轻到重，腐蚀范围也会从工件表面扩展到工件内部，直到整个工件被完全腐蚀。因此，除锈是一件重要的事情。激光除锈通常采用光纤激光器，采用脉冲方式对各种碳钢进行除锈，工作，自动化程度高，工艺简单，不需要后续处理工作，大大提高了工作效率，降低了工人劳动强度，节约了生产成本。
当前，随着半导体技术不断缩进，的集成电路器件已从平面向三维结构转变，集成电路制造工艺正变得越来越复杂，往往需要经过几百甚至上千道的工艺步骤。对于的半导体器件制造，每经过一道工艺，硅片表面都会或多或少地存在颗粒污染物、金属残留或有机物残留等，器件特征尺寸的不断缩小和三维器件结构的日益复杂性，使得半导体器件对颗粒污染、杂质浓度和数量越来越敏感。对硅晶元上掩模表面的污染微粒的清洗技术提出了更高的要求，其关键点在于克服污染微颗粒与基材之间极大的吸附力，传统的化学清洗、机械清洗、超声清洗方法均无法满足需求，而激光清洗可以很容易解决此类污染问题。
另外，随着集成电路器件尺寸持续缩小，清洗工艺过程中的材料损失和表面粗糙度成为必须关注的问题，将微粒去除而又没有材料损失和图形损伤是基本的要求，激光清洗技术具有非接触性、无热效应，不会对被清洗物体产生表面损坏，且不会产生二次污染等传统清洗方法所无法比拟的优势，是解决半导体器件污染的清洗方法。
根据GB8923-88的标准，对集电环试样原本锈蚀程度进行判断，发现钢材表面已发生严重锈蚀，因此判断试样锈蚀等级为B级。由于表面锈蚀厚度极大，集电环表面严重锈蚀后在材料产生了许多凹坑，使得表面锈蚀的去除过程变得极为困难，而经过激光除锈清洗后可以发现集电环表面锈蚀被完全去除，并且基材没有受到损伤。
经过优化工艺清洗后的集电环表面清洁程度达到Sa2的标准，与原本试样锈蚀等级为B级的表面相比，呈良好金属光泽，表面无残留锈蚀层，无不牢固粘接物，达到了清洗的效果。
激光清洗的原理和方法 激光的特点是具有高方向性，单色性，高相干性和高亮度。通过透镜的聚焦和Q开关，可以把能量集中到一个很小的空间范围和时间范围内。在激光清洗处理中，主要利用了激光的以下特性：1、 激光可以实现能量在时间和空间上的高度集中，聚焦的激光束在焦点附近可产生几千度甚至几万度的高温，使污垢瞬间蒸发、气化或分解。2、激光束的发散角小，方向性好，通过聚光系统可以使激光束聚集成不同直径的光斑。在激光能量相同的条件下，控制不同直径的激光束光斑可以调整激光的能量密度，使污垢受热膨胀。当污垢的膨胀力大于污垢对基体的吸附力时，污垢便会脱离物体的表面。3、激光光束可以通过在固体表面产生超声波，产生力学共振，使污垢破碎脱落。
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