SMT贴片电子加工组件法。制造出一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整性退居到次要地位。这种方法广泛用于统一电气安装工作中并可大大提高安装密度。微型电路的发展导致组装密度进一步增大，并可能有更大的结构余量和功能余量。根据实际需要组件法又可分为平面组件法和分层组件法，大多数组装以集成器件为主的设备。规范化所带来的是允许功能和结构上有某些余量（因
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SMT贴片电子加工组件法。制造出一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整性退居到次要地位。这种方法广泛用于统一电气安装工作中并可大大提高安装密度。微型电路的发展导致组装密度进一步增大，并可能有更大的结构余量和功能余量。根据实际需要组件法又可分为平面组件法和分层组件法，大多数组装以集成器件为主的设备。规范化所带来的是允许功能和结构上有某些余量（因为元件的尺寸减小了）。
在SMT贴片加工中，由于各种原因，会导致贴片胶贴片不良。
粘接剂分配不稳定，导致点涂胶过多或地少。胶过少，会出现强度不够，造成波峰焊时锡锅内元器件脱落;相反SMT贴片胶量过多，特别是对微小元件，若是沾在焊盘上，会妨碍电气连接。
原因及解决方法：1、胶中混有较大的团块，堵塞了分配器喷嘴;或是胶中有气泡，出现空点。解决方法是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。2、胶片胶粘度不稳定时就进行点涂，则涂布量不稳定。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过技术培训。防止方法：每次使用时，放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后，再装上点胶头，待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。使用中如果有调温装置更好。
焊接贴片元件需要的工具
对于搞电子制作来说，关心的是贴片元件的焊接和拆卸。要有效自如地进行贴片元件的焊接拆卸，关键是要有适当的工具。虽然回流焊机的工作正常，温度的控制也在设备的温控精度范围之内。幸好，对于爱好者来说，这些工具并不难找，也不昂贵，下面是一些基本的工具。镊子：搞电子制作的都有镊子，但这里要的是比较尖的那一种，而且必须是不锈钢的，这是因为其他的可能会带有磁性，而贴片元件比较轻，如果镊子有磁性则会被吸在上面下不来，令人讨厌。
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