空心砖和多孔砖在构成上成分差不多，具体是通过粘土、页岩以及少许的粉煤灰作为原材料煅烧加工而成的多排混凝土制品，运用的范围也几乎都是在房屋建造上面，不过两者之间有个很大的区分点，那就是关于孔洞率（孔洞面积占整块砖的总体面积比例）的问题。两类砖在整体砖面上都设计打孔，而孔洞率是不一样的，一般空心砖差不多为35%，而多孔砖则是约为15%-30%，一般而言，多孔砖的空洞率差不多在20%
烧结砖供应商
空心砖和多孔砖在构成上成分差不多，具体是通过粘土、页岩以及少许的粉煤灰作为原材料煅烧加工而成的多排混凝土制品，运用的范围也几乎都是在房屋建造上面，不过两者之间有个很大的区分点，那就是关于孔洞率（孔洞面积占整块砖的总体面积比例）的问题。两类砖在整体砖面上都设计打孔，而孔洞率是不一样的，一般空心砖差不多为35%，而多孔砖则是约为15%-30%，一般而言，多孔砖的空洞率差不多在20%左右，20%和35%之间相差还是很大的，故而再分辨上可以稍微留心一下，大略的估算一下就可以区分开来。
多孔砖与实心砖相比，保温、隔音性能优良许多，制作中相对节省原料，砖体重量也较轻，具有便于运输和砌筑快捷的优点，越来越受到建筑界的青睐。欧美多孔砖和实心砖的使用比例为70:30左右，足以说明多孔砖在当前和今后相当长的时间里成为墙材界的主品，尤其烧结多孔砖使用性能更是优于其他工艺的多孔砖。
烧结多孔砖在干燥和烧成中部分环节与实心砖有着一定的差异，多孔砖砖壁及各个孔洞连接处较薄，砖体内部呈形状不同的蜂窝状，空洞率的大小及数量因砖型或制作不同而不同。处理好这些工艺要点是生产保持正常化，产量、质量达标的关键所在。
多孔砖
1.产品特点：该产品是以水泥为胶结材料，与砂、石(轻集料)等经加水搅拌、成型和养护而制成的一种具有多排小孔的混凝土制品;是继普通与轻集料混凝土小型空心砌块之后又一个墙体材料新品种。产品具有生产能耗低、节土利废、施工方便和体轻、强度高、保温效果好、耐久、收缩变形小、外观规整等特点，是一种替代烧结粘土砖的理想材料。
2.适用范围：该产品兼具粘土砖和砼小砌块的特点，外形特征属于烧结多孔砖，材料与砼小砌块类同，符合砖砌体施工习惯，各项物理、力学和砌体性能均可具备烧结粘土砖的条件。其使用范围、设计方法、施工和工程验收等可参照现行砌体标准，可直接替代烧结粘土砖用于各类承重、保温承重和框架填充等不同建筑墙体结构中，具有推广应用前景。
多孔砖是粘土实心砖的改进，它在制坯时就在大面上制出φ19左右的孔洞，其孔洞率（孔洞总面积占其所在砖面面积的百分率）须在15%以上。多孔砖的优点是自重比实心砖轻，但又能做承重砖用。
承重砖是指直接将本身自重与各种外加作用力系统地传递给基础地基的砖类型，主要用于砌筑承重墙体或墙柱，具有一定的强度，多为实心结构，如果多孔结构能满足强度要求也可作为承重砖，是一种应用广泛的建筑墙体材料。
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