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广州宇佳科技有限公司--承接smt贴片加工加工
通过单片机预先编好的程序来完成操作过程，激光系统进行校正。贴片时贴片机根据事先设好的程序动作，相应的原料盘上的元件由机械手臂的吸嘴吸取，放到PCB板的相应位置，为了保证元件能准确地压放在相应的焊接位置，采用激光对元件进行校正操作。承接smt贴片加工加工
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通过单片机预先编好的程序来完成操作过程，激光系统进行校正。贴片时贴片机根据事先设好的程序动作，相应的原料盘上的元件由机械手臂的吸嘴吸取，放到PCB板的相应位置，为了保证元件能准确地压放在相应的焊接位置，采用激光对元件进行校正操作。承接smt贴片加工加工
多个原料盘可以放在同一台高速贴片机上同时进行工作。要求元件大小相差不多，这样机械手臂便于操作。为了提率，手机摄像头模组SMT生产线是由两台高速贴片机来完成，贴片机元件吸嘴应根据元件大小不同而相同，一般贴装顺序是先贴装小元件(如“贴片电阻”)，接着再贴装较大的芯片(如“芯片组)。承接smt贴片加工加工
贴片机整体外观贴片机原料盘3.3.2 贴片机的主要技术指标结合手机摄像头模组的软电路板的具体性能要求，合理设置贴片机的主要指标：a.贴装精度：是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位偏移量，手机摄像头模组的PCB贴装要求精度较高，Chip元件要求达到±0.1mm，贴装间距的SMD至少要求达到±0.06mm。b.贴片速度：手机摄像头模组的PCB面积较小，贴装速度不宜太快。承接smt贴片加工加工
再流焊炉的主要技术指标结合手机摄像头模组的软电路板的具体性能要求，合理设置贴片机的主要指标：a.传输带横向温差：要求±5℃以下；b.温度控制精度：应达到±0.1-0.2℃； c.手机摄像头模组没有采用无铅焊料或金属基板，温度选择在250℃左右。d.根据手机摄像头模组加热区数量和长度选择4-5温区，加热区长度选定1.8m左右。3.4.3 再流焊工作过程分析。承接smt贴片加工加工
再流焊温度曲线为了分析研究手机摄像头模组，外购温度曲线采集器，进行温度曲线测试。由温度曲线采集器采集的温度曲线（见图3-7）分析：当手机摄像头模组软板进入升温区（干区）时，即100oC以下，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊盘、元器件端头和引脚被焊膏中的助焊剂润湿，焊膏软化、塌落、覆盖焊盘，将焊盘、器件引脚与氧气之间隔离，时间约15S左右。承接smt贴片加工加工
PCB进入保温区时，温度为100oC-150oC，PCB和元器件得到充分预热，时间约30S，在保温区过渡到高温区时以防PCB和元器件损坏；当PCB进焊接区时，温度迅速上升到240oC以上，使焊膏熔化成液态，PCB的焊盘、元器件端头和引脚被液态焊锡润湿，扩散、漫流或回流形成焊接；此后PCB进入冷却区，使焊点凝固。承接smt贴片加工加工
质检不合格的PCB将送到SMT生产线的维修部门，用人工对出现的焊点、位置和漏焊元件进行修正，修正后再重新返回检测。4.1.1 AOI（automaticopticalinspection）检测概述运用高速视觉处理技术自动检测手机摄像头模组的PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷。承接smt贴片加工加工
PCB板的范围可从高密度板到低密度大尺寸板，为了提高生产效率及焊接质量，采用在线检测方案。减少缺陷的工具使用AOI检测机,可以实现良好的过程控制，因为在装配工艺过程的早期即可查找和消除错误。早期发现缺陷可以有效地避免将坏板送到装配阶段，AOI不仅减少了修理成本，而且避免报废不可修理的电路板。承接smt贴片加工加工
制造工艺的缺陷和元器件的不良情况，如缺件、位移和元件歪斜，立碑、翻件、浮脚及弯曲的Lead等，可以直接通过对在线器件电气性能的测试来发现。此外AOI还的特点也很明显。高速检测系统与PCB板贴片密度无关，在图形界面下即可进行便捷的编程，运用贴装数据自动进行检测，运用元件数据库进行检测数据的编辑。承接smt贴片加工加工
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