关于全自动影像测量仪具体的运用范围： 1、PCB产品如IC板，模组电路板，LCM,BUL等； 2、电子产品如测试座，多层陶瓷基板，感测器，电感，电容，电子元件等； 3、冲压产品如导线架，马达铁芯，金属钣金，钟表零件，弹簧等； 4、封装元件如TSOP,SOP,QFP,BGA等； 5、精零件如铸模，刀具，机械零件等； 6、橡塑胶如O型环，相机组件，连接器等； 7、半导体如光罩，WAFE
模具影像测量仪公司
关于全自动影像测量仪具体的运用范围： 1、PCB产品如IC板，模组电路板，LCM,BUL等； 2、电子产品如测试座，多层陶瓷基板，感测器，电感，电容，电子元件等； 3、冲压产品如导线架，马达铁芯，金属钣金，钟表零件，弹簧等； 4、封装元件如TSOP,SOP,QFP,BGA等； 5、精零件如铸模，刀具，机械零件等； 6、橡塑胶如O型环，相机组件，连接器等； 7、半导体如光罩，WAFER，系统晶片，晶圆，互补式金属氧化半导体影像感测器； 8、光学通讯零件如陶瓷套圈，光感器件，光学玻璃等； 9、，航天航空，高等院校，科研机构，计量院等；
在逆向工程领域对模具进行测绘时，对于曲面的扫描，需要使用价格昂贵的扫描测头或者激光扫描测头。二次元影像测量仪具备自动轮廓扫描功能，可获取在同一轮廓上所有点的座标，从而获得工件轮廓图。自动轮廓扫描功能操作简单，效率非常高，只需操作者扫描起始和结束位置，机台就会自动搜索扫描方向、移动工作台、获取点集座标。对于结构精细、尺寸较小的模具，传统接触式二次元影像仪受测头尺寸的限制，测量操作困难，测量效率下。台硕影像测量仪使用高163倍的放大倍率，可清晰观察到模具的细微之处，也方便实现测量，保证所有的细节都一览无遗。
现代测量仪器已从过去的机械式测量发展到目前的光机电一体化高度集成的非接触影像测量技术。与传统的测量仪器比较，非接触式光学影像式测量仪器主要有以下几个主要特征：1、测量方式多样性： 传统的测量方式为机械式游标卡尺、千分尺等接触式测量；现代的测量方式多样，有激光扫描测量和光学影像测量等测量技术，尤其是光学影像式测量在近年得到了推广和应用。利用传感器技术、电子技术、软件技术和光学CCD成像等综合性学科技术，对所测产品进行图像处理分析、检测，有效的解决了人为因素对产品造成的不确定因素影响，提高了检测的准确度。
检测： 传统的检测方式都是手动、单件的检测，如果遇到大批量生产，要求全检等，就会造成检测效率低下，而且增加更多的人为不确定因素。非接触式光学影像测量，通过全自动伺服控制，加上配备合理的工装验具将极大的提高检测的效率和准确度，每分钟可检测几个、几十个甚至更多的产品，特别适合大批量生产和检测。 测量范围的多样性： 传统的检测验具主要检测长度尺寸，如钢板尺、游标卡尺和千分尺等，对于圆度、角度等的检测又得更换其他的检测量具；非接触光学影像测量仪器，可同时检测长度、角度、圆度等多种元素，一职多责，满足客户检测需求。
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