镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和强劲的导热、导电、焊接性能。银镀层早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，普遍接纳镀银改善金属零部件外层以提高金属的焊接本领。
镀金比镀银的优势：金的稳定性好。镀银的话(不是合金、不再镀保护层)银容易氧化，能看到的是家里白白美美的银器时间长了会发黑，就是氧化层，氧化后即加入杂质，影响很大的。(ps：稳定性越好的东西越珍贵，
希有金属回收厂
镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和强劲的导热、导电、焊接性能。银镀层早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，普遍接纳镀银改善金属零部件外层以提高金属的焊接本领。
镀金比镀银的优势：金的稳定性好。镀银的话(不是合金、不再镀保护层)银容易氧化，能看到的是家里白白美美的银器时间长了会发黑，就是氧化层，氧化后即加入杂质，影响很大的。(ps：稳定性越好的东西越珍贵，如：金、钻石) 还有就是纯银比较软，金更。长久看都选择镀金，而且金的电阻小、可焊性都比银好，因为端子间连接热量相对比较高，金的熔点比银的熔点高。
沉金厚度一般在0.025-0.1um之间。金应用于电路板表面处理，金的导电性强，防氧化性好，寿命长，而镀金板与沉金板根本的区别在于，镀金是硬金（），沉金是软金（不）。这其中的区别主要有以下几点：
1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一），镀金的会稍微发白（镍的颜色）。
2、沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，在陶瓷封装领域，沉金会更好处理。
3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、随着陶瓷线路板加工精度要求越来越高，像斯利通陶瓷线路板线/间距（L/S）分辨率可以达到20μm，镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。
6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
7、对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。
这也是很少有客户会选择镀金的原因之一，沉金陶瓷高频板在通信领域被大范围应用，5G时代的到来，这一块的需求将会井喷。
什么是镀金？
镀金是一种利用电解或者化学方法，将金子均匀的附着在金属或者其它物体的表面，形成的一层薄金。
镀金的主要作用是作为物体装饰，也能对物体起到防腐蚀的作用，以及利用金良好的导电性能，减小电阻，提高导电率。
每个人都喜欢黄灿灿的金子，但是你有没有想过这样一个问题，大多数金属都是呈现出银色，而金却呈现出与众不同的金色。当然，喜欢金子并不是因为它的颜色而是它的价值。
其实色彩来源于光，而不是物体本身，我们所看到金是黄色也是表面的反光，这种反光不会受到表面粗糙度的影响，这是金的材料属性。
光线照射到金上，由于金内部原子序列特性，就会吸收掉其它颜色而反射出黄光，所以也就将金称为黄金。
从古至今，每个时代黄金都占据着非常重要的位置，不仅将其作为货币使用还将黄金打造成各种物品，随着需求量越来越大，人们开始在各种产品上涂金，这也就出现了一种新的工艺，这就是镀金。
现在“镀金”这个词还有另一个寓意，常用来比喻一些人为了得到虚名，会到更好的环境中去锻炼或者深造。
传统的贴金工艺，是先将成色很高的黄金，打造成极薄的金箔片，此时，金箔具有很强的附着性，对一些光滑的材料有着很好的互吸性。过去除了一些工艺品需要贴金外，大量的贴金用于佛像、招牌、建筑物等。金箔早出现于新石器时代。在四川成都三星堆出土的青铜器上即大量裹帖金箔。
在五千余年后重见天日时，仍然金光闪闪，富贵逼人。不能不让人对黄金化学性质的超级稳定叹服。
贴金对一些不能用镀金和包金技术进行加工的产品，具有很高的应用价值。在国外，不少大型装饰物和一些非金属物品的外表处理，都用贴金工艺来进行加工。
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