LCP是超薄、柔软的移动设备内高速、大容量数据传输,”低损耗,柔性,多层“的软电路基板材料。
①在高达110GHz的全部射频范围、几乎能保持恒定的介电常数,一致性好。
②正切损耗非常小,仅为0.002,即使在110GHz时也只增加到0.0045,非常适合毫米波应用;
③热膨胀特性非常小,可作为理想的高频时装材料。
LCP的合成主要是缩聚
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LCP是超薄、柔软的移动设备内高速、大容量数据传输,”低损耗,柔性,多层“的软电路基板材料。
①在高达110GHz的全部射频范围、几乎能保持恒定的介电常数,一致性好。
②正切损耗非常小,仅为0.002,即使在110GHz时也只增加到0.0045,非常适合毫米波应用;
③热膨胀特性非常小,可作为理想的高频时装材料。

LCP的合成主要是缩聚反应,合成的LCP主要有:主链型的聚酰胺类、聚酯类、聚醚类、聚唑类聚咪唑类等;侧链型的有聚、聚偶氮类、聚二硅氧烷类、聚酯类等。此外还有一些特殊机构的高分子液晶等。
LCP的各向异性使其具有高强度、高模量和自增强性能,突出的耐热性能,优异的耐冷热交变性能,优良的耐腐蚀性、阻燃性、电性能和成型加工性能。
LCP薄膜天线代表了5G时代手机天线发展方向!未来天线设计有一个重要趋势,那就是集成天线的射频前端电路,LCP作为一种材料,非常适用于微波、毫米波设备,具有很好的应用前景、适合微波和毫米波射频前端电路集成和封装。耐气候性、耐辐射性良好,具有优异的阻燃性,能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到 UL94 V-0级水平。

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