连接器接口通常由它的应用所决定，但同时要满足电气和机械性能要求。
BMA型连接器用于频率达18GHz的低功率微波系统的盲插连接。
BNC型连接器采用卡口式连接多用于频率4GHz的射频连接，广泛用于网络系统、仪器仪表及电脑互连领域。
TNC除了螺口外其界面与BNC相仿在11GHz仍能使用在振动条件下性能优良。
SMA螺口连接器广泛应用于航空、雷达、微波
2.4转接器批发
连接器接口通常由它的应用所决定，但同时要满足电气和机械性能要求。
BMA型连接器用于频率达18GHz的低功率微波系统的盲插连接。
BNC型连接器采用卡口式连接多用于频率4GHz的射频连接，广泛用于网络系统、仪器仪表及电脑互连领域。
TNC除了螺口外其界面与BNC相仿在11GHz仍能使用在振动条件下性能优良。
SMA螺口连接器广泛应用于航空、雷达、微波通讯、数字通信等领域。其阻抗有50Ω配用软电缆时使用频率12.4GHz 配用半刚性电缆时使用频率达26.5GHz，75Ω在数字通信上应用前景广阔。
SMB体积小于SMA，为插入自锁结构，便于连接，典型的应用是数字通信是L9的换代产品商业50N满足4GHz，75Ω用于2GHz。
SMC与SMB相仿因有螺口保证了更强的机械性能及更宽的频率范围主要用于高振动环境。
N型螺口连接器用空气作绝缘材料造价低，阻抗为50Ω及75Ω， 频率可达11GHz通常用于区域网络，媒体传播和测试仪器上。
RFCN提供的MCX、MMCX系列连接器体积小，接触可靠，是满足密集型、小型化的首要选择产品，有其广泛的应用前景。
RF同轴连接器一般仍选用镀金内导体，以确保长期可靠工作。在镀金层厚度方面，GJB标准规定为大于1.27μm，邮电工业标准YD943-1998《射频同轴连接器外导体直径5.6mm、3.8mm和28mm射频同轴连接器技术要求和试验方法》第4.13条规定，镀金层厚度包括外导体的接触面积，必须大于2.0μm。但是各线路厂家实际执行的电镀标准与此标准差别很大，一般电镀厚度在0.2um左右，射频同轴连接器由于不同镀金层厚度对传输质量和可靠性影响不大，但成本差异较大。同轴连接器采用镀金层厚度分普通(0.1um)和厚度金(2.0um)两种，以满足不同客户的需求。金属层厚度的测试用“X荧光镀层测厚仪”，基本上只有两家生产该仪器，一家是德国FISCHER公司，射频同轴连接器除要求厚度外，还要求镀层接触区表面光洁、致密、，一般需要盐雾试验。同轴连接器的生产厂家和我公司都有盐雾试验仪对同轴连接器进行盐雾试验，只是一般试验的结果并不理想，主要的锈蚀部位在螺纹部分，因为螺纹在加工过程中会产生刀痕，同轴连接器电镀有三个技术难点：一是局部电镀，二是微孔电镀，三是无点电镀。
高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。 连接器是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用非常单纯：在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。连接器是电子设备中不可缺少的部件，顺着电流流通的通路观察，你总会发现有一个或多个连接器。连接器形式和结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器。例如，球场上点灯用的连接器和硬盘驱动器的连接器，以及点燃火箭的连接器是大不相同的。但是无论什么样的连接器，都要保证电流顺畅连续和可靠地流通。 就泛指而言，连接器所接通的不仅仅电流，在光电子技术迅猛发展的今天，光纤系统中，传递信号的载体是光，玻璃和塑料代替了普通电路中的导线，但是光信号通路中也使用连接器，它们的作用与电路连接器相同。
回波损耗，又称为反射损耗，是电缆链路由于阻抗不匹配所产生的反射，是一对线自身的反射。不匹配主要发生在连接器的地方，但也可能发生于电缆中特性阻抗发生变化的地方，所以施工的质量是提高回波损耗的关键。回波损耗将引入信号的波动，返回的信号将被双工的千兆网误认为是收到的信号而产生混乱。回波损耗是传输线端口的反射波功率与入射波功率之比，以对数形式的＊＊值来表示，单位是dB，一般是正值。
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