通过上面的比较，我们发现，AOI设备检测和员工目检，各有优点。目前的电子企业，也是大小不一，不能的说，哪一种检测方式好。可以确定的是，我们可以针对，他们的特点，给出合适的搭配组合，满足每一个客户的要求，下面小胡分别给您做出详细的介绍说明：不计算时间的话，检出率上来说人员目检会比机器测试的检出率要稍高一些；同样时间下，及重复性上来说的话，设备的检出一定会比人员
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通过上面的比较，我们发现，AOI设备检测和员工目检，各有优点。目前的电子企业，也是大小不一，不能的说，哪一种检测方式好。可以确定的是，我们可以针对，他们的特点，给出合适的搭配组合，满足每一个客户的要求，下面小胡分别给您做出详细的介绍说明：不计算时间的话，检出率上来说人员目检会比机器测试的检出率要稍高一些；同样时间下，及重复性上来说的话，设备的检出一定会比人员目检好。AOI也有检测不到的不良，如因程序、设备上的限制，需要外加一道目检保险。
假焊是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层，焊件之间没有被锡固住，是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。所谓焊点的后期失效，是指表面上看上去焊点质量尚可，不存在"搭焊、"半点焊、"拉尖、"露铜"等焊接疵点，在车间生产时，装成的整机并病，但到用户使用一段时间后，由于焊接不良，导电性能差而产生的故障却时有发生，是造成早期返修率高的原因之一，这就是"虚焊".
载体为普通的印制板基材，一般为2-4层有机材料构成的多层板，芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。例如Intel系列CPU+ Pemtimll 11M处理器均采用这种封装方式。又有指封装有方形低陷的芯片区（又称：空腔区）。优点：封装成本相对较低和QFP相比，不易受到机械损伤适用大批量的电子组装字体与PCB基材相同，热膨胀系数几乎相同，焊接时，对函电产生应力很小，对焊点可靠性影响也较少。
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