波峰焊炉前AOI设备规格参数
参数
规格
备注
摄像系统
CCD 1400万
数量：1PCS
照明系统
波峰焊炉后在线测试
波峰焊炉前AOI设备规格参数
参数
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规格
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备注
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摄像系统
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CCD 1400万
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数量：1PCS
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照明系统
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条形高亮白光光源
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数量：4PCS
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编程系统
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图形编程
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1.可自建元件库，2.可离线编程
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条码识别
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8*8mm及以上尺寸条码，相机自动识别
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更小尺寸条码需外置扫码器，为小可读3*3mm条码
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检测范围
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400*300mm
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更大尺寸需定制
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SPC
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有
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MES
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有
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炉前AOI波峰焊料不足产生原因
PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。
波峰焊炉前炉后检测AOI工作原理
AOI的基本工作原理
AOI检测过程：通过光学部分获得需要检测的图像；通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持，因为各种缺陷需要不同的计算方法用计算机进行计算和判断。
计算方法：黑／白、求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角。
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